封测耗材是指在半导体封装测试过程中所需要使用的各种消耗性材料。切割相关耗材 刀片：在半导体封测工艺中，晶圆切割和封装体切割环节都需要用到刀片。刀片的质量和性能直接影响切割的精度和效率，例如光力科技的软刀系列产品，在全球处于领先地位，其根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用于不同的应用场景，并且能够按照客户需求提供定制刀片. 划片机用空气主轴：是划片机的核心零部件之一，对于切割划片设备的性能至关重要。它具有高精度、高转速、高刚性等特点，能够保证晶圆切割的精度和稳定性。光力科技的全资子公司 LP 公司是全球首个将
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