晶片厂（也称为芯片制造厂或半导体制造工厂）是专门从事半导体晶片制造的高科技企业。基本生产流程 1 硅片制备原料提纯：半导体晶片主要以硅为基础材料。首先从石英砂（主要成分是二氧化硅）中提炼出纯度极高的多晶硅。硅片生长与切割：将提纯后的多晶硅通过直拉法（Czochralski，Cz）或区熔法（Float - Zone，FZ）生长成单晶硅棒。2光刻光刻是芯片制造的核心工艺之一，其作用是将设计好的电路图案转移到硅片上。3蚀刻 蚀刻工艺是在光刻图案的基础上，去除不需要的硅、金属或其他材料，以形成真正的电路结构
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