灌封胶是一种用于电子元件封装的材料，它在电子工业等众多领域发挥着关键作用。环氧树脂灌封胶 主要成分是环氧树脂，它具有优异的机械性能和化学稳定性。环氧树脂灌封胶固化后硬度较高，能够为封装的电子元件提供良好的机械保护，防止其受到外界的物理冲击和振动。例如，在一些电路板的封装中，它可以使元件牢固地固定在电路板上，避免元件在运输或使用过程中松动。 它的粘结性也很强，能与多种材料很好地粘结，如金属、陶瓷、玻璃等。其耐化学腐蚀性较好，能够耐受酸、碱等化学物质的侵蚀，所以在一些恶劣的化学环境下，使用环氧树脂灌封胶封装
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