电子芯片是一种可以进行数据传输的电子产品,它利用集成电路将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式制造在半导体晶圆表面上。根据功能,电子芯片可以分为数字芯片、模拟芯片和混合芯片三种类型。按制造工艺,电子芯片可大致分为薄膜集成电路和厚膜集成电路。薄膜集成电路实际上是在半导体芯片表面上的集成电路,而厚膜集成电路严格来说应称为混合集成电路,它主要由独立的半导体设备和被动组件,集成在塑料封装内,再制成单板。通过以上知识,你可以对电子芯片有更深入的了解。
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FPGA即现场可编程门阵列,它是一种多电源需求的芯片,在电子技术设计中常见电子芯片,那么在对其供电的时候肯定对电源设计的要求也是严格的,多电源设计是复杂的,我们要FPGA高效运行需要简化电源设计,节约成本,下面即是具体的简化FPGA电源设计方案。
IHS ISuppli表示,2010年,苹果采购了价值175亿美元的芯片,上一年为97亿美元,同比增长79.6%。去年苹果的半导体开支比惠普多24亿美元,今年将超过惠普75亿美元。
多晶硅,这种原本主要用作电子芯片领域的原材料,因为搭上太阳能光伏发电的快车,从而在中国成为各地争上的“香饽饽”产业。