硅光子集成芯片是一种基于硅和硅基衬底材料，利用集成电路工艺制造的光子集成芯片。工作原理： 以硅材料作为光学介质，通过在硅基衬底上制造各种光子器件和光电器件，如激光器、调制器、探测器、光波导器件等，对光子进行激发、处理和操纵，实现光信号的传输、调制、探测等功能。 这些器件协同工作，例如激光器将电信号转化为光信号，光调制器对光信号进行调制以加载信息，光探测器再将光信号转化为电信号，从而完成光通信、光互连、光计算等过程中的信息传输和处理。
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