第三代半导体企业主要涉及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AIN）等为代表的宽禁带半导体材料的研发和生产。这些企业利用这些新型半导体材料的优异性能，制造出更适合高温、高压、大电流环境的高频大功率器件。 目前，全球范围内已有许多企业投身于第三代半导体产业。例如，国外的Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日铁住金、Norstel、罗姆、三菱电机、Infineon和意法半导体等都在该领域有所布局。而在国内，随着国家对第三代半导体产业的重视和
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