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为在UL认证时能获得更高的最大工作温度值(MOT),罗杰斯公司(纽约证券交易所代码:ROG) 先进线路板材料事业部推出了新一代具有更好耐热性的RO4360G2 ™ 层压板。
康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)与深超光电(深圳)有限公司(CTC)今天联合声明,深超光电的低温多晶硅(LTPS)面板生产线选择Corning Lotus™玻璃平台。
为迎接该挑战,全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码: FCS)开发了FOD8160,这是高抗噪能力逻辑栅极光电耦合器,采用Optoplanar®技术和宽体5引脚小型封装(SOP)。
为帮助此类系统的设计人员节省元件数量、电路板空间、设计时间和成本,全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体公司(纽约证券交易所代码:FCS)开发了FAN3180。
根据IMS Research(最近被IHS公司收购(纽约证券交易所:IHS))年度报告第五版对光伏行业的分析,预计2012年全球光伏逆变器市场将增长23%,达到近32GW。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出第二代近距离通信(Near Field Communications, NFC)控制器。意法半导体表示,配合丰富的安全单元产品组合,新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了多媒体融合战略的下一步计划。根据该项计划,意法半导体将积极投入研发一款适用于机顶盒、电视机、汽车电子、智能手机和平板电脑等多媒体设备共用的应用处理器平台
新加坡 – 2012年3月28日——全球领先的特种聚合物材料、服务和解决方案提供商普立万公司(纽约证券交易所:POL)在于3月26-28日在新加坡召开的亚洲色母粒年会(Masterbatch Asia 2012)上发表演讲,阐述如何通过创新来创造价值。本次会议主题为影响亚洲色母粒行业的发展动向和未来趋势。