要节省电路板,可以采取以下措施: 使用更高密度的芯片封装:例如采用BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)等高密度封装方案,有助于减小芯片占用面积和缩小电路板尺寸。 优化电路设计:通过电路功能分析、选用优质的元器件、在PCB布局设计阶段充分考虑信号传输路径,有助于减少连线长度,同时简化电路板布线,减小电路板尺寸。 使用多层PCB板:在更小的面积内实现更多的电路功能,同时缩短连线长度。 采用SMT封装工艺:具有体积小,可自动化组装等优势,有助于减小电路板尺寸。 采用高精度的PCB制造工艺:缩小电路板
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宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年10月28日 —日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器--- 170 RVZ,纹波电流高达3.8 A,可在+105 °C高温下工作,105°C条件下使用寿命长达10,000小时。
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