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英飞凌采用创新芯片嵌入式封装技术推出DrBlade

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英飞凌科技股份公司近日在2013应用电力电子会议暨展览会(APEC)中宣布推出DrBlade：全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的集成式器件，它集成了DC/DC 驱动器及MOSFET VR功率级。

英飞凌 Blade封装技术芯片嵌入

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英飞凌科技股份公司近日在2013应用电力电子会议暨展览会(APEC)中宣布推出DrBlade：全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的集成式器件，它集成了DC/DC 驱动器及MOSFET VR功率级。

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