芯片设计是指设计集成电路(IC)的过程。IC 是包含许多电子元件的微型芯片,用于执行各种电子功能,例如运算、存储、通信等。 芯片设计是一个复杂的过程,通常包括以下步骤: 系统设计:确定芯片的功能、性能和规格。 架构设计:选择芯片的架构,包括处理器、存储器、外设等。 电路设计:设计每个电路模块,例如逻辑门、寄存器、存储器等。 物理设计:将电路模块映射到芯片上的物理区域,并设计连接它们的互连线。 仿真与验证:使用计算机软件模拟芯片的行为,并验证其是否符合设计要求。 制造:将设计发送给制造商,制造实际的芯片。
有关“芯片设计”的最新话题,搜索11019 次
文章介绍了一种采用TNy279电源芯片设计LED光源驱动电路的方法和原理,其反馈环节采用恒压流双环设计,可有效提高LED光源的使用寿命和转换效率。
在进行PCB设计时,电源芯片设计选择DC/DC还是LDO是要有要求的。
文章介绍了一种基于DPA422主控芯片设计的双路输出小型化DC/DC变换器,其以多个器件的高效集成技术实现了小型轻量化并降低了产品成本。
为简化和加速复杂IC的开发,Cadence设计系统公司今天推出Tempus™ 时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具,旨在帮助系统级芯片 (SoC) 开发者加速时序收敛,将芯片设计快速转化为可制造的产品。
本文采用美国国家半导体公司推出的LM5010A芯片设计了在高输入输出电压比场合下应用的LED驱动电路,其驱动,控制,调光方式分别采用更具优势的恒流驱动,恒定导通时间控制和PWM调光方式。实验证明该驱动电路具有LED电流稳定,瞬态响应快,调光无色偏和低噪声的特点。
本文基于TMS320C5410A芯片设计了一款电能质量监测装置。首先对电能质量监测进行了概述,然后给出了电能质量监测装置的结构组成,最后对该装置的各组成模块设计进行了详细阐述。
LG将加入苹果、三星的的行列对芯片设计展开更多控制,后者已经提升了各自的自主处理器设计和制造能力。通过设计自主移动芯片,LG可以大幅提高其设备的软硬件表现,就像三星使用自主Exynos处理器驱动旗下设备一样。
台湾两大重量级的电视与手机芯片设计公司在2012年6月22日宣布了合并的计划,不只在半导体业界投下一颗震撼弹,也将牵动到目前整体液晶电视、智能手机市场、供应链、品牌等等的微妙变化。根据双方的公开讯息,联发科将公开收购晨星股权,公开收购案将分2阶段进行,预定收购晨星40%至48%股权。