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23日，记者从欧司朗公司获悉，公司将在无锡投资2.5亿欧元，建造LED芯片的外壳封装，该工厂将于2013年建成投产。欧司朗首席执行官暨董事会主席沃尔夫冈 22戴恩同时表示，欧司朗将于2013年初，从西门子分拆，独立上市。
备受业界关注的飞思卡尔技术论坛于8月30日、31日在深圳召开。在深圳音乐厅举行的盛大开幕式上，飞思卡尔半导体董事会主席兼首席执行官里奇·拜尔激情洋溢地畅谈了计算机行业的发展趋势以及公司未来的战略布局。
