有关“外壳封装”的最新话题，搜索13 次
XPPower正式宣布推出专为铁路行业应用而设计的高效率，金属外壳封装，输出隔离的30WDC-DC转换器RDC30系列。
23日，记者从欧司朗公司获悉，公司将在无锡投资2.5亿欧元，建造LED芯片的外壳封装，该工厂将于2013年建成投产。欧司朗首席执行官暨董事会主席沃尔夫冈 22戴恩同时表示，欧司朗将于2013年初，从西门子分拆，独立上市。
