晶圆级封装（Wafer Level Packaging，WLP）是一种在半导体晶圆上进行大部分或全部封装测试程序的制造技术，之后通过切割制成单颗组件。这种封装技术具有较小的封装尺寸和较佳的电性表现，主要应用于低脚数消费性IC的封装应用。 晶圆级封装的制造过程包括在晶圆上施加封装，之后进行测试。测试通常在晶圆切割之前进行，以实现更高效和准确的检测。这种封装技术通过集成多个步骤，如封装、测试等，避免了传统制造中分开进行测试的流程，进一步提高了生产效率和降低了成本。 晶圆级封装的特点在于其高密度、高可靠性
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