封装测试是半导体制造过程中的一个重要环节，其目的是确保半导体器件的质量和可靠性。 封装测试包括以下几个步骤： 封装：将半导体器件封装在保护性外壳中，以保护其免受环境影响，并为其提供电气连接。 测试：对封装后的半导体器件进行各种测试，以确保其符合预期的性能标准。 标记：对测试合格的半导体器件进行标记，以方便识别和追踪。 包装：将半导体器件包装在适当的包装中，以确保其在运输和储存过程中的安全。 封装测试对于确保半导体器件的质量和可靠性至关重要，因为任何缺陷都可能导致器件失效，从而影响整个系统的性能。
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