晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主
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当前SiC单管器件价格已经比较亲民,在OBC、DCDC等对晶圆面积要求不高的场景已逐步具备商用价值,对磁元件而言,将面临哪些技术难点?是否已经做好准备?
半导体行业已经出现了难题,缺货涨价已经持续了大半年,如今已经到了2021年,那么目前全世界8英寸晶圆的情况怎样了呢?下面就一起看看这篇文章吧!
在疫情之间像晶圆这些受到影响的就特别的小,主要原因还是晶圆的需求量大量上升,晶圆厂家的利润都有所上调,所以影响是比较小的,根据一些信息可知,8英寸的晶圆厂产能非常短缺,具体情况是怎样的呢?
受到上游晶圆、贴片电阻、电解电容等上游材料疯狂涨价的影响,整个照明行业造成了冲击。“穷则生变”!作为照明产品的“心脏”,驱动电源如何在毛利空间进一步被压缩的同时,帮助照明企业应对阻碍和转型升级呢?
阿尔特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系统单芯片(SoC),与此同时台积电及英特尔动作迅速地共同分食了晶圆代工订单。
英飞凌科技股份有限公司在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会上突出展示了650V TRENCHSTOP™ 5。
IGBT业者正积极抢进600伏特以下的低电压应用。全球经济不稳定,加上主要应用市场竞争日益激烈,使得IGBT产业近来成长趋缓。为开创成长新契机,IGBT业者遂致力研发适合低电压应用领域的新技术与产品方案,甚至朝向12寸晶圆制造发展。
随着越来越多的业者加入竞争,显现SJ MOSFET的发展潜力,过去36个月以来已经有8家新的业者加入竞争,其中中国的晶圆代工及其无晶圆厂的合作对象们,将会逐渐对目前几家具高市占的龙头带来威胁。