在全世界晶圆代工收益打破记录的身后，确是8英寸晶圆生产能力告急。这一状况早已从2019年第二季度持续到现在，不仅末见减轻征兆，反倒愈来愈不容乐观，变成收益提高下半导体业的隐患。

在颠覆性创新的驱动器下，芯片晶圆规格从6英寸(150mm)发展趋势到8英寸(200mm)再到12英寸(300mm)，晶圆规格越大，代表着在同一块晶圆能生产制造的芯片越多，可以在控制成本的另外，提升合格率。从晶圆规格的发展史就能看得出，对比于12英寸，8英寸生产线更加老旧落伍。在合格率同样的状况下，一片12英寸的晶圆生产制造的IC总数约为200颗，是一片8英寸晶圆的二倍，前面一种有高些的成本效益。但是，8英寸晶圆也拥有 自身的优点，最先是有着独特的晶圆加工工艺，次之绝大多数折旧费的固资成本费较低，最重要的是针对生产能力规定不太高的生产商来讲更为经济发展。

假如要从商品上把8英寸晶圆和12英寸晶圆区别起来，8英寸晶圆关键用以必须特点技术性或多元化技术性的商品，包含输出功率芯片、光学镜头芯片、指纹验证芯片、MCU、无线通讯芯片等，包含消费电子产品、通讯、测算、工业生产、车辆等行业。12英寸晶圆则关键用以生产制造CPU、逻辑性IC和储存器等性能卓越芯片，在PC、平板和手机等行业应用较多。因而，在传统式的IC销售市场上，8英寸和12英寸晶圆互利共赢，长期共存。近年来，一方面因为8英寸晶圆厂机器设备脆化，检修难度系数大且无新机器设备来填补，许多生产商相继关掉8英寸晶圆厂。依据SEMI汇报数据信息，全世界8英寸晶圆生产线总数在2007年做到数最多200条，接着逐渐降低，到2016年降低到188条。另一方面因为5G运用带动8英寸要求暴发，比如一部5G手机上的开关电源芯片就比一部4g手机上的开关电源芯片多，造成 现阶段8英寸晶圆销售市场受益于强悍的开关电源芯片和显示系统芯片要求，生产能力长期性需求量很高，乃至发生价格上涨的状况。

中芯和华虹集团这两家以集成电路芯片生产制造为主导也有晶圆代工厂以外，中国也有武汉新芯、华润微电子、华康微电子技术、粤芯半导体、芯恩半导体材料等企业也是有晶圆加工业务流程线。2006年创立的武汉新芯是中国第一家选用三维集成化技术性生产制造光学镜头、储存器和AI网络加速器芯片的生产商，有着55纳米技术功耗逻辑性，55纳米技术频射及其55纳米技术内嵌式闪存芯片技术性。华润微电子集团旗下的代工生产工作群华润上华从业敞开式晶圆代工业务流程，出示1.0μm至0.11μm的加工工艺工艺和特点晶圆生产制造技术咨询，关键出示仿真模拟CMOS、BICMOS、频射及混和CMOS、BCD、电力电子器件和MEMS等加工工艺。华康微电子技术出示0.5μm和1.0μm的输出功率分立器件和输出功率集成电路芯片等行业的晶圆生产技术。

2017年创立的粤芯半导体可以出示90μm至0.18μm的服务平台加工工艺，关键生产制造仿真模拟芯片、分立器件和光学镜头。中芯有着3座8英寸晶圆厂和5座12英寸晶圆厂(含合资企业控投)，遍及北京市、天津市、上海市和江阴市。华虹集团有着3座8英寸晶圆厂和3座12英寸晶圆厂，8英寸晶圆厂月生产能力约18万片，12英寸晶圆月生产能力约4万片，遍及上海市、张江和无锡市。除此之外，有着8英寸晶圆厂的也有华润微电子、上海市优秀(积塔半导体)、士兰微等企业，仅有12英寸晶圆厂的有武汉新芯和粤芯半导体等企业，以华润微电子和华康微电子技术为意味着的企业仍然有6英寸生产流水线。