晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件），常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。
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