外延芯片是一种在半导体材料表面上制造一层或多层特定功能的半导体材料层的芯片。这些材料层包括电路元件、绝缘层、导线等，共同构成芯片的微观结构。外延芯片主要用于制造集成电路（IC），具有标准抛光片所不具有的某些电学特性，并能消除许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面或近表面缺陷。 外延芯片的制作过程主要基于化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）两种工艺。在化学气相沉积中，通过化学反应在芯片表面形成一层或多层薄膜；而在物理气相沉积中，金属或非金属材料通过物理手段蒸发并沉积在芯片表面。
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