LED外延芯片是LED照明产业中的关键组件之一,它是在加热至适当温度的衬底基片上生长出来的。衬底材料的性质决定了LED照明技术的发展路线。不同的衬底材料需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术。一般来说,LED外延芯片是利用半导体照明产业技术发展的基石来制造的。
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钧多立、愿景光电相继倒闭,LED行业不断爆出相关企业资金紧张、经营困难的消息。就在这样的行业氛围下,台湾LED外延芯片龙头晶电日前宣布,以40亿元取得广镓的控股权。
MOCVD机台领域不作为比较,即便是在全球范围,Aixtron与Veeco都堪称霸主。那么在芯片外延端,中国同样面临着剧痛。细数中国本土LED外延芯片厂,也只有包括厦门三安、武汉华灿、杭州士兰明芯、珠海德豪润达、上海蓝光、上海蓝宝等几家上了规模的企业。但是与其他地区的芯片厂相比,同样显得“鸡肋”。
LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术,涉及光学、电学、材料学、表面物理、检测技术、光刻技术等多专业学科知识,以及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节。
由高工LED主办的2010高工LED工程师大会将于2010年12月17-18日在以精制农业与旅游观光相结合的度假胜地-深圳 • 青青世界举行。大会第二天将安排三场技术讲座,贯穿LED产业上、中、下游。