晶圆代工,半导体产业的一种营运模式,专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造,而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司,如英特尔(Intel),会因产能或成本等因素,也会降一部分产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为台湾排名第一与第二的晶圆代工公司。反之,专门从事IC电路设计而不从事生产的且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司
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阿尔特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系统单芯片(SoC),与此同时台积电及英特尔动作迅速地共同分食了晶圆代工订单。
随着越来越多的业者加入竞争,显现SJ MOSFET的发展潜力,过去36个月以来已经有8家新的业者加入竞争,其中中国的晶圆代工及其无晶圆厂的合作对象们,将会逐渐对目前几家具高市占的龙头带来威胁。
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及材料投资金额,2012年台湾相关设备资本支出全球第2,达90亿美元;材料投资更将达100亿美元,超越日本成为全球最大市场。
IC制造业在中国越来越成熟,国际巨头开设分厂,本土代工巨头的成长,更有更多的中小公司加入进来,共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中,我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。
据iSuppli公司,去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链,晶圆代工领域也不能幸免,但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。
晶圆代工不振 IC设计业毛利率锦上添花