晶圆代工不振 IC设计业毛利率锦上添花
由于高分贝谈论晶圆代工降价议题十分敏感,因此,台系IC设计业者近期在面对Q2毛利率走势预期的议题上,多表达因Q2新产品出货比重提升,并配合首季业绩基期较低,本季营收可望明显好转,故以公司单季平均毛利率势必会较首季走高的说法,将代工可望再度降价的高敏感问题带过。
不过,包括LCD驱动IC设计业者及消费性设计公司均私下表示,由于短期确实没有看到景气已大规模回升的讯号出现,因此,目前晶片平均单价(ASP)仍有极大下滑压力必须面对,所以,若晶圆代工业者愿意配合降价,以有效维持市占率,则待景气回升应可轻松创造双赢局面。
此外,包括台湾、大陆、韩国及新加坡等二线晶圆代工业者,目前也因景气尚未明显出现回升趋势,且大家产能利用率还处在吃不饱的情形下,削价抢单的动作仍是常见,一旦主要外商竞争对手又取得便宜的晶圆武器后,晶片平均单价下滑速度势必会更快,因此让台系设计业者在维持市占率的过程中更加艰辛。
也因此,台湾IC设计公司现阶段仍不断私下要求晶圆双雄持续降价,日前并已获得台积电(2330)、联电(2303)的善意回应,据了解,晶圆双雄在日前所举办的业务会议中,高层作出仍要“尽力”达成本季业绩高成长的目标后,本季晶圆代工报价持续下滑的走势,应该已可确立,惟对此,台积电、联电的发言管道皆不予置评。
其实台系IC设计业者在走出Q1的传统淡季阴影后,Q2营收逐步回温的走势,本来就会带动公司平均毛利率的走高,而晶圆代工报价若有持续下滑动作,则也只是锦上添花的情形而已,不过,毛利率究竟会较首季走高多少,则就要看各家设计业者的产品竞争力,毕竟新产品拉升毛利率的边际贡献度才是最大的。
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