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本文将对影响智能化设备的屏蔽性能不佳、电缆穿透了屏蔽体、电缆屏蔽的端接太差、滤波性能差等原因与消除降低EMI实现高效产品更高性能优化设计有效举措作分析研讨。而其重点是：印刷电路板的设计中的挑战与印刷电路板噪声分析；印刷电路板运行特征与应对解决方案等作研讨。
