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简单的说灌封就是把电子元器件的各部分按要求与环境隔离保护的操作工艺，它的作用是强化电子元器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘，避免元件直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能
