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随着5G+、WIFI6E/7、Bluetooth 3.0的技术演进和推动，极大催生了以智能穿戴、TWS耳机、无线通讯等为代表的互联网移动设备的市场，同时也面临着高速率、低延迟和广泛覆盖的网络应用场景，这也给市场上的无线通讯产品带来新的机会及挑战。
伍尔特电子公司推出新的WE-CAIR SMD空心线圈电感系列产品，该产品的Q值比原本应用在高频率、高电流的RF应用的产品还要大100。厚度仅为1.37毫米，1322和1340器件比现有产品扁平1/3。1322的额定电流比0805芯片规格的传统陶瓷线圈高20%。
宾夕法尼亚、MALVERN—2012年6月26日—日前，VishayIntertechnology，Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式$电容器(MLCC)---VJHIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。
Vishay推出两款小封装高Q值薄膜芯片电感
NiZn铁氧体高Q值的研究报告
