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C&D发布高集成度DIP封装,高效率的非隔离DC-DC转换器

2005-08-26 13:48:12 来源:C&D 公司
C&D发布高集成度DIP封装,高效率的非隔离DC-DC转换器

• 效率高达95%
• 可在高达85C温度下满负荷输出
• 宽电压输入

C&D 公司宣布现在可提供NGA系列DIP封装的非隔离DC-DC转换器。这种小体积的产品非常适合用在嵌入式计算机应用中,如在对空间有严格要求的框架式系统板卡间的空隙非常小的时候。

NGA系列DC-DC转换器采用同步整流技术,效率高达95%。此外此产品可以在高达85C 温度下满负荷输出。兼容于工业标准管脚,这样使得NGA系列产品可以作为以前设计的替换。

NGA系列产品可以支持从4.75V到28V宽电压输入范围,单路输出电压分别有1.8V、2.5V、3.3V和5V,输出纹波峰峰值为40mV,线性和负载调整率分别为 0.2% 和 1.5%。

NGA 系列产品除了拥有高效率的特性外,它还集成了持续的短路保护功能。这种SMD结构的产品还提供内置关机和输出电压微调功能。当关断脚与0V短接时,模块就没有输出。在外接一个可调电阻,就可以控制得到微调5%的输出电压。

DIP封装NGA产品尺寸是21.49mm x 20.96mm,高度只有6.77mm,目前可以供应DIP和SIP封装的产品,工作温度范围是–40℃ to +85℃。

NGA系列产品的价格低于10 美金。
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