制造电感器的工艺
2003-06-09 08:59:30
来源：大比特资讯网
Process for producing inductor （美国应用专利20030085406，日期：2002/11/8）
提供了薄膜变换器芯片底层和制造工艺，在基片上构成复杂的薄膜变换器芯片，相继地形成门隔离层和保护层以盖住基片图片区域，在门隔离层和保护层构成具有切下外形的复杂通道。然后，两个独立的零部件之一位于通道的底部，而另一个在保护层上，使两个透明导电层的零部件不连接，中间没有接点出现。位于通道底部的透明导电层的零部件称为透明图象电极；保护层上透明导电层的零部件，连到公共金属线构成的透明公共电极。透明图象电极断开，而且跳过保护层。
发明者: Cheng， Jia-Shyong; (Hsinchu Hsien， TW)
提供了薄膜变换器芯片底层和制造工艺，在基片上构成复杂的薄膜变换器芯片，相继地形成门隔离层和保护层以盖住基片图片区域，在门隔离层和保护层构成具有切下外形的复杂通道。然后，两个独立的零部件之一位于通道的底部，而另一个在保护层上，使两个透明导电层的零部件不连接，中间没有接点出现。位于通道底部的透明导电层的零部件称为透明图象电极；保护层上透明导电层的零部件，连到公共金属线构成的透明公共电极。透明图象电极断开，而且跳过保护层。
发明者: Cheng， Jia-Shyong; (Hsinchu Hsien， TW)
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论