Vicor的电压转换芯片在0.9~1.8Vdc时输出电流达80A
2003-07-22 08:53:01
来源：电子工程专辑
Vicor的电压转换芯片在0.9~1.8Vdc时输出电流达80A
Vicor公司推出首款VI电压转换芯片V048K015T80，设计用于负载点的DSP、FPGA、ASIC、处理器核心和微处理器应用。该产品可实现输入至输出端的隔离，输出响应时间小于1us，输出电流高达80A，同时可将48V电压转换成1.5V。
V048K015T80有1MHz频宽，可向负载提供双向供电，限制由于瞬间加、减负载引起的电压偏移。其开放回路输出阻抗约1.3MΩ，适用于为微处理器负载提供自动电压定位。
SMD封装的V048K015T80平面积2.54cm2，VTM取代了VRM小组件和连接器，有效地增大了输入至输出端的电容器。VI芯片BGA封装支持板内黏着，高4mm，J接脚封装支持板上表面黏着，高6mm。V048K015T80尺寸为3.2×2.16×0.61cm，采用JEDEC卷带式包装。
Vicor公司推出首款VI电压转换芯片V048K015T80，设计用于负载点的DSP、FPGA、ASIC、处理器核心和微处理器应用。该产品可实现输入至输出端的隔离，输出响应时间小于1us，输出电流高达80A，同时可将48V电压转换成1.5V。
V048K015T80有1MHz频宽，可向负载提供双向供电，限制由于瞬间加、减负载引起的电压偏移。其开放回路输出阻抗约1.3MΩ，适用于为微处理器负载提供自动电压定位。
SMD封装的V048K015T80平面积2.54cm2，VTM取代了VRM小组件和连接器，有效地增大了输入至输出端的电容器。VI芯片BGA封装支持板内黏着，高4mm，J接脚封装支持板上表面黏着，高6mm。V048K015T80尺寸为3.2×2.16×0.61cm，采用JEDEC卷带式包装。
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