3M针对PCB设计及制造推出高性能层压材料
2004-02-12 10:07:34
来源：电子工程专辑
3M针对PCB设计及制造推出高性能层压材料
3M公司推出的层压材料(laminate material)使高速数字PCB的设计人员和制造商能够达到更高的速度，并能简化设计的反复权衡过程。
当用作多层PCB中的“电源和接地”层时，这种嵌入电容材料将成为电路板中的解耦电容。嵌入电容的高频解耦能力强于表面贴装分立电容。
该公司的嵌入解耦方案具有很多优势。包括无需采用大量解耦电容，增加了电路板的可用面积、信号传输更快、电磁辐射(EMI)更低，并能节省电源分配设计和电路板布线相关的工程用时。
该材料由超薄胶粘层夹在两层铜板之间构成，专利性的胶粘层材料加入了钛酸钡颗粒，可获得更高的介电常数。其电容值达到5nF/in2。
3M公司推出的层压材料(laminate material)使高速数字PCB的设计人员和制造商能够达到更高的速度，并能简化设计的反复权衡过程。
当用作多层PCB中的“电源和接地”层时，这种嵌入电容材料将成为电路板中的解耦电容。嵌入电容的高频解耦能力强于表面贴装分立电容。
该公司的嵌入解耦方案具有很多优势。包括无需采用大量解耦电容，增加了电路板的可用面积、信号传输更快、电磁辐射(EMI)更低，并能节省电源分配设计和电路板布线相关的工程用时。
该材料由超薄胶粘层夹在两层铜板之间构成，专利性的胶粘层材料加入了钛酸钡颗粒，可获得更高的介电常数。其电容值达到5nF/in2。
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