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中央研究所近期开发三种软磁材料

2004-04-29 11:02:36 来源:东磁网
   近期,中央研究所通过科技攻关,相继研究开发了三种处于世界领先地位的软磁材料。这三种材料是DMR4KDC、DMR4KBQ、DMR2KP。其特点分别是饱和磁感应强度Bs高、功耗Pcv低、品质因数Q值高、使用温度宽(-40℃~+85℃)、直流叠加特性好等。
  DMR4KDC材料是一种高μi、宽温、可承受8mA偏置直流,主要用于LAN高速局域网(100mbps)脉冲变压器。虽然日本TDK公司,美国Steward公司先后公布了这种材料,但中央研究所按美国Pulse前年订单抢先试制攻关成功。2002年年底率先完成了宽温高叠加网络小磁环送样任务,到2004年3月,温度范围应客户要求扩宽为-40℃~+85℃,并投入大料生产,满足了宽温范围、高直流叠加的要求。恰好2003年6月6日中国电子报上也介绍日本TDK公司最近推出的二个新材料:一个是PC95新材料,另一个就是DN45材料(与东磁DM4KDC相当)。我公司与日本TDK公司几乎是同步推出。
  DMR4KBQ也是中央研究所近期推出的一种热门软磁材料之一,这是一种既用于IT电子又用于电力电子、强电、弱电兼用的双重特性材料。之前,国际上能达到这种标准的公司也只有EP-COS、PHILIPS两家,而中央研究所2003年底推出的DMR4KBQ小样即达到了EPCOS的N45水平。今年3月,中央研究所批量料N45材料样环经长沙矿院晶源电子比较测试,其性能完全达到EPCOS的N45材料要求,并已按用户要求送出磁芯样品。
  DMR2KP材料目前除NJFDK公司外,国内尚无厂家生产。公司2004年3月投大料DMR2KP,性能完全达到了日本FDK公司2003年12月公布的4H45标准,其特点是100℃□:Bs大于450mT,功耗Pcv小于450mW,用于低功耗高直流叠加场合,这种材料可以胜任目前用户对PC40、PC44级材料的所有苛刻直流叠加要求。
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