国产3G双模芯片面世 同时支持TD-SCDMA和GSM
2004-08-20 17:22:32
来源：京华时报
本报讯 (记者 刘奇) 我国在移动通信芯片领域一直依赖于国外厂商的现状有望被打破。昨天，展讯通信在北京宣布，展讯已经开发成功首款国产3G标准的核心手机芯片，而该款同时支持国产3G标准TD-SCDMA和GSM的双模芯片，将在本周日下午信产部举办的“中国芯”成果汇报会上正式露面。
“一旦政府明年颁发3G牌照，使用这款芯片的国产3G手机价格将有望降到2000元，远低于国际上平均六七千元的水平。”展讯公司CEO武平透露，目前展讯已经开始向夏新、波导、海信提供这款3G芯片，以供这三家厂商开发自己的3G手机。
无独有偶，在展讯宣布完成自主知识产权的国产3G芯片开发的同一天，TD-SCDMA的领军厂商大唐也宣布完成其3G手机芯片的开发。预计在今年年底前，大唐和夏新的3G样机就可以首先面世。
展讯和大唐等国产3G标准联盟内厂商纷纷推出3G手机芯片，实际上代表了信产部坚定支持国产3G芯片的决心。此前，信产部曾明令在明年6月之前，至少要有5-6家国产手机厂商有能力批量生产TD-SCDMA的3G手机。而展讯声称，在今年年底之前，其3G手机芯片就可以正式量产。
一位大唐内部人士称，就在几天前，信产部刚刚向大唐等8家厂商下发了7亿元人民币的专项资金，用于加快TD-SCDMA的商用过程。“芯片几乎贯穿了所有3G制造的过程，其利润占据制造利润的70%以上。”该人士称：“面对以往洋芯片巨头垄断我国手机制造70%以上纯利润的教训，只有拥有自主知识产权的芯片，才能避免我国下一代移动通信受制于人。而2000元左右的价位，才能促进3G手机的迅速普及。”
链接：目前全球能够提供手机芯片的企业：德州仪器(美)、摩托罗拉(美)、Broadcom(美)、高通(美)、飞利浦(荷兰)、英飞凌(德)。
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