摘要：  最近的一份报告表示，光子集成开始成为一些设计的必要组成部分，但是在100Gbit/s领域，该发展势头还不明显。系统生产商很有可能要等到生产400Gbit/s时才考虑进军光子集成领域。随着系统向400Gbit/s 和1Tbit/s接口速率迈进，光子集成在光传输中的地位开始崛起。

关键字：  光子集成，PIC，CFP，光模块，100G

OFweek光通讯网2012年8月10日消息，Heavy Reading最近的一份报告表示，光子集成开始成为一些设计的必要组成部分，但是在100Gbit/s领域，该发展势头还不明显。

从客户的角度来看，我们确实需要光子集成，但是在很多情况下，系统生产商很有可能要等到生产400Gbit/s时才考虑进军光子集成领域。

“并不是所有的公司都像Infinera 公司那样，需要大规模并行集成芯片才能实现100Gbit/s”，Heavy Reading光学分析师Sterling Perrin表示。

光互连论坛(OIF，Optical Internet working Forum)在系统的定义中提及了一些光子集成的内容，但是它是低级别串行集成，也就是整合的周边功能。

根据最近的报告由Perrin和Gazettabyte编辑Roy Rubenstein共同撰写的《Photonic Integration， Super Channels & the March to Terabit Networks》，光子集成有望成为光学设计的必要组成部分。该报告是Perrin 2008年发表有关该问题报告的姐妹篇，Perrin表示，目前光子集成——将多个元件和功能集合到一个装置中——会更加普遍。

相干检测是一个因素。“行业在使用复杂的电子处理来实现100Gbit/s传输，过程使用更少的光学技术，尤其是用于处理25Gbit/s数据传输率的光学技术”，Perrin和Roy Rubenstein在报告中表示。

光子学与半导体不同。因为在尺寸、功耗和成本方面的优势，使得相比之下电子芯片集成更为容易。但是对于光学组件来说，光子集成电路(PIC)不一定能实现以上优势。甚至有时光子集成的成本也不理想，因为首先要考虑研发成本。

但是，所有这些都并不意味着我们要放弃光子集成。唯一的理由是，光子集成在尺寸上的优势。

从客户对100Gbit/s的标准方面看，CFP光模块正在不断减少，更小型的CFP2和CFP4模块很有可能抓住光子集成的机遇实现崛起。“他们对那些形状系数要求十分严格。你需要将很多组件缩小尺寸进行融合，以符合模块的要求”，Perrin表示，“我们采访的所有人都表示CFP4需要光子集成”。

随着系统向400Gbit/s 和1Tbit/s接口速率迈进，光子集成在光传输中的地位开始崛起。那些接口可能需要采用superchannels技术，将由多个光载波合并成一条。一个superchannel需要多个激光器，所以显然，并行集成是最佳选择。

目前的情况肯定是这样。所有1Tbit/s项目都要用到superchannel，使用两个200Gbit/s 信道的400Gbit/s设计在今年年初已经亮相了。