摘要：  中国移动TD-LTE扩大规模试验网络设备招标项目已经启动，投资规模为2万个基站、5.2万个载频。

关键字：  TD-LTE，  中国移动 ，  4G，  半导体，  芯片

日前，记者从相关渠道获悉，中国移动TD-LTE扩大规模试验网络设备招标项目已经启动，投资规模为2万个基站、5.2万个载频。华为、中兴、大唐、上海贝尔、诺基亚西门子、爱立信等厂商都已开始递交标书。这一投资规模与中国移动此前的规划相符，即今年完成2万个TD-LTE基站的部署，覆盖1亿用户，并计划在深圳、杭州、广州等城市启动TD-LTE试商用。

自2011年年初开始，TD-LTE进入规模技术实验阶段，今年1月启动了第二阶段测试工作，在北京、上海、广州、深圳等6个城市开展了TD-LTE和TD-SCDMA多模测试，在6月完成第二阶段测试工作之后，中国移动就向工信部提出了进行TD-LTE扩大规模实验的申请。

TD-LTE扩大规模试验是进一步加快产业化步伐的需要，也是关系到未来中国主导的4G标准在全球市场地位的必然选择。但也要实事求是地看到，尽管前期的规模试验取得重大进展，促进了TD-LTE产业链的成熟和完善，但从商用化的角度看，目前依然存在一些亟待解决的技术难题，需要在下一阶段的规模试验中加以攻克。

第一是频谱问题。在我国，目前FDD频谱与TDD频谱的规划比例大约是2∶1，虽然相比国际TDD的状况要好很多，但与FDD相比仍为弱势。因此，TD-LTE及后续演进将面临比FDD更加严峻的挑战，需要更多频谱资源。我国部分TD-LTE频谱的规划尚未确定，这不仅导致设备的射频模块迟迟不能最终定型，而且将影响我国参与国际LTE多频组合标准的制定工作。

第二是终端问题。在多频多模方面，中国移动目前要求多模终端至少支持TD-LTE、TD-SCDMA和GSM三种模式，如果考虑国际漫游和产业规模效应，应鼓励支持LTE FDD甚至WCDMA模式。但一个终端支持如此多的制式，同时还要保持低功耗和较长的电池寿命，需要终端芯片具有很高的集成度，一般认为只有28nm半导体工艺才能满足要求。目前除高通等少数公司外，大部分TD-LTE芯片厂商还难以在短时间内实现。

第三是语音方案。LTE采用了“分组域话音”的设计，VoLT技术的成熟滞后于LTE数据业务。目前虽然多个国际运营商正在积极研发VoLTE和SRVCC技术，但受限于配套的IMS技术的可靠性，此项技术近期还很难成熟。目前部署LTE手机的国际运营商均采用双待机、CSFB等LTE与3G/2G相结合的方式实现话音业务。我国尚未选定TD-LTE语音方案，这为TD-LTE终端的研发和产业化带来了很大的不确定性。

第四是与WCDMA技术的兼容性。国际上大部分运营商主要是以WCDMA作为与LTE配合的3G制式，并将WCDMA作为最主要的国际漫游制式，预计国际LTE产业资源将主要集中在LTE FDD、TD-LTE、WCDMA组合的完善和优化上，因此从规模经济角度考虑，我国TD-LTE产业也应慎重考虑WCDMA在TD-LTE终端多模组合中的位置。

发展是解决一切技术难题的根本。尽管存在这样那样的难题，但如果裹足不前，TD-LTE就会坐失发展良机。从国际4G标准的竞争态势看，加快发展TD-LTE已经时不我待。坚持边发展边完善的总体原则，依靠设备制造商、运营商和相关监管机构的共同努力，相信TD-LTE存在的技术问题一定能够得到有效克服，未来TD-LTE网络将在技术上不逊色于其他4G标准，并且中国的TD-LTE网络也将成为全球最大的示范网络，进而有力地提升TD-LTE在国际市场的竞争力。