摘要：  10月23日，台积电砸下32.1亿元新台币购买竹南科学园区14.32公顷土地，做为18寸晶圆、7奈米制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，这是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂。

关键字：  台积电，晶圆，半导体

10月23日，台积电砸下32.1亿元新台币购买竹南科学园区14.32公顷土地，做为18寸晶圆、7奈米制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，这是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂。

业界认为台积电日前与英特尔、三星合资微影设备大厂艾司摩尔(ASML)，加速18寸晶圆与极深度紫外光(EUV)发展，这次又大手笔买地，是先进制程布局的延伸。

台积电现阶段最先进的制程技术为28奈米，这次着手布建7奈米生产蓝图，是28奈米之后，未来4个世代的技术，搭配18寸晶圆生产，可让每颗芯片更轻薄短小、每单位晶圆产出更多，大幅降低生产成本。

台积电主管透露，这次购地主要考量新竹科学园区已无土地可供建厂，为应对下一世代产品技术不断推陈出新，台积电必须及早做好“土地库存”的准备。

台积电暂时将这块新取得的土地定为Fab12的第8期用地，最快2106年动工兴建厂房。业界推算，台积电在Fab12第8期导入18寸晶圆研发与试产后，最快2017年底在中科15厂第5期导入量产。

台积电将成为全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂，领先英特尔、三星、格罗方德、联电等劲敌。台积电今年资本支出拉高到85亿美元，外资预估明年资本支出继续向上，而透过高资本支出扩大先进制程生产线，正是台积电甩开竞争对手的策略。