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台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。

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资讯

台积电与英特尔拿下Altera 10代FPGA和SoC订单

阿尔特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系统单芯片(SoC)，与此同时台积电及英特尔动作迅速地共同分食了晶圆代工订单。

FPGA SoC 处理器

台积电承接苹果处理器机率大增

一旦三星涨价确立，台积电等企图争取苹果处理器代工订单的业者，有机会趁隙而入。尤其iPhone5内建的A6处理器，是苹果首度自行开发“ARMv7”架构的处理器系统单芯片(SoC)，未来将可以像高通、联发科这种IC设计公司直接向芯片代工厂投片，让台积电承接苹果处理器机率大增。

三星台积电苹果处理器 iPhone5 IC

台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能

全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。

芯片台积电苹果高通智能手机 iPhone

电子行业：晶圆制造和封测依然亮眼

上游半导体制造和封测行业增速加快。台积电连续两个月营业收入创历史新高，同比增长21.29%，联电快速恢复。

台积电奇立新顺络电子

《集中市场》三大法人卖超82亿元，台积电昨日涨幅吐光

美股收黑，中国6月1日发布5月製造业PMI创今年新低，台股开低走低，终场以7106.09点作收，重挫195.41点，跌幅2.68%，成交量794.68亿元。

製造业PMI 台股台达电

瑞萨电子与台积电联手打造微控制器的生态系统—结合双方领先技术共同拓展微控制器市场

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，董事长：赤尾泰，以下简称“瑞萨电子”）与台湾积体电路制造（TSMC）（总公司：台湾新竹、日本法人：TSMC日本株式会社、横浜市西区、董事长：小野寺诚、以下简称TSMC）——今天（28日）共同宣布，双方已经签署协议，将在微控制器(MCU)技术方面的合作扩大至40纳米嵌入闪存(eFlash)的制造，以生产应用于下一代汽车及家电

台积电瑞萨电子 MCU

苹果与台积电的合作进入评估阶段

台积电几天前才推出可能是业界首次针对智能手机(smartphone)和平板电脑(tablets)最佳化的制程技术。这种全新的28nm制程技术称之为28HPM(高性能移动，high-performance mobile)，该制程主要针对智能手机、平板电脑和其它相关产品。

台积电苹果 A5 三星智能手机 28nm 28HPM 平板电脑

台积电或将发展100%持股的太阳能公司

台积电或将成立两家100%持股的子公司，以发展太阳能与LED两项新事业，并规划上市。

太阳能 LED 照明台积电或将发展100%持股的太阳能公司

友达欲建台湾最大太阳能光电生产基地

据了解，面板龙头友达光电最近修正中科二林园区投资计划，在次世代面板厂之外，新增太阳能电池厂，总投资金额730亿元，预计2011年底动工，友达将在此建构全台最大太阳能光电生产基地。这是继台积电宣布在“中科”设太阳能厂商，第二家大举加入的厂商。

面板太阳能电池

台积电1.93亿美元收购太阳能电池厂商20%股权

据台湾媒体报道，台积电周三公告称已经同意1.93亿美元收购太阳能电池制造商茂迪股份(Motech Industries Inc.)20%的股权，这将促使台积电成为茂迪股份的最大股东。

台积电太阳能电池