摘要：  “德州仪器往高端市场很难与高通、三星等展开竞争;如果往低端发展，又竞争不过联发科、展讯等厂商。”IC元器件电商科通芯城执行副总裁朱继志因此认为德州仪器选择退出不令人意外。

关键字：  智能手机，芯片，IC元器件，解决方案

随着智能手机的普及，一场没有硝烟的芯片战早已开打。在这个战场上，没有永远的冠军，只有掌握最尖端核心技术的厂商才可能笑看天下。

两家手机芯片制造企业的一退一进，昭示着这个行业已然完成新一轮洗牌。

10月23日，全球知名半导体制造公司德州仪器(Texas Instruments)公布了今年第三季度财报。相较去年同期的34.7亿美元，今年的季度销售额降低到33.9亿美元，下滑2%.德州仪器方面表示，销售放缓源于无线部门销售不振。尽管环比今年第一、二季度，本季度德州仪器的下滑趋势有所放缓，但德州仪器仍不看好今后的市场，预测“公司今年第四季度芯片销售将更加疲软”。

这一预测呼应了坊间此前流传的德州仪器将退出移动芯片市场的传闻。10月18日，业界传出这家公司“将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务”的消息。虽然此后德州仪器表示该消息为“误读”，但也承认将把“重点投入到嵌入式应用领域”。

在2G时代，德州仪器作为当时的手机行业老大--诺基亚的重要合作伙伴，一直占据着移动芯片市场第一的宝座。随着3G时代来临，诺基亚战略失误，德州仪器移动芯片的销售也大受影响。市场研究公司iSuppli资料显示，自2007年第一季度开始，高通取代德州仪器成为最大的移动芯片制造商。到今年上半年，高通以48%的市场营收占据市场第一，德州仪器则下滑到第五名。今年9月底，高通还一口气在中国发布了多款智能手机用处理器，并针对其推出QRD解决方案，以进一步巩固自己在市场上的统领地位。

德州仪器和高通的不同处境表现出移动芯片市场的新动向。手机中国联盟秘书长王艳辉就指出，“很多移动制造商都相对青睐具有完整解决方案的芯片厂商，而德州仪器此前退出了基带芯片市场，它专做应用处理器必然会失去协同效应。”而据国外媒体报道，苹果正在积极挖角德州仪器的移动芯片员工，iOS设备的热销行情要求苹果自主开发更符合自己需求的芯片。

节节败退

最新一个季度的业绩下滑，是德州仪器连续第六个季度出现营收下滑。自2011年第一季度实现营收同比增长6%后，德州仪器营收不断下跌，最多一次同比下滑8%.净利润的表现更加惨淡，最高一次达到了同比下滑68%.

持续的疲软令德州仪器的股东失去耐心。今年8月，国外媒体爆出股东要求公司缩减投资或者退出正在亏损的无线产业的消息。

“他们需要认识到市场机会并不像以前一样多，尽管能从现有的机会中得取得一些成就，但在未来这会变得越来越艰难。”德州仪器股东兼常务董事丹·弗莱切(Dan Fletcher)说。

德州仪器移动芯片日益艰难的处境源于客户的不佳表现。德州仪器两大主要客户为诺基亚和黑莓。在2G时代，搭载德州仪器OMAP处理器的诺基亚手机和黑莓手机大行其道。前者连续多年蝉联手机厂商第一名的宝座，后者在美国市场上拥有超过50%的市场占有率。但进入3G时代后，在国际电信联盟将EVDO和WCDMA评为3G标准后，高通迅速崛起。

资料显示，凭借EVDO和WCDMA基带芯片的强劲销售势头，高通在2007年首次夺取了全球最大手机芯片提供商的位置。有数据指出，大概60%的智能手机采用了高通芯片，令后者的市场占有率在今年上半年达到了48%的新高。

与此同时，诺基亚和黑莓智能手机的市场反应却愈加冷淡。截至今年第二季度，黑莓手机在主要市场美国和欧洲的占有率已双双跌破10%，仅为9.5%和7%.诺基亚的新一代Lumia手机也放弃德州仪器转向了高通。此外，搭载德州仪器芯片的亚马逊Kindle Fire、摩托罗拉Xyboard、Google的Nexus Q和Galaxy Nexus市场反应也不理想。

每况愈下的处境迫使德州仪器做出转移的决定。美国长箭(Long Arrow)研究公司分析师菲尼指出：“由于宏观经济预期的衰退与德州仪器的制造能力过剩(产能利用率仅为75%)，公司将面临填补这些能力的长期压力。”

德州仪器的战略是将重点转移到汽车制造商等的工业客户。OMAP芯片部门的总经理艾恩尔·高恩(Avner Goren)表示，“我们能做的是尽量平衡对不同市场作出的投资。这一领域回报更大，且持续的时间更长。”也有消息称，德州仪器已在其他市场出售其OMAP应用处理器。

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方案制胜

“德州仪器手机芯片衰败的致命伤是缺乏完整的解决方案。”国内有分析人士告诉本刊记者，“OMAP处理器是很出色的应用芯片，但一直缺乏完整的3G和4G基带芯片。”美国T. Rowe Price投资组合经理乔希·斯宾塞(Josh Spencer)也提出了同样的问题，“独立芯片能否为投资者带来盈利?”

2008年，为了应对金融危机带来的公司收入下滑，德州仪器CEO理查德·谭普顿(Richard K. Templeton)决定出售基带芯片部门。“公司决定更专注于智能手机市场，减少对手机基带芯片的投入以保证公司员工的利益和巩固公司的市场竞争力。”理查德·谭普顿说。

理查德·谭普顿的本意是集中优势力量发展手机芯片，然而，为了加快占领市场的脚步，越来越多的厂商开始青睐具有完整解决方案的芯片厂商。高通就成了这个趋势的最大受益者。

高通公司高管告诉《IT时代周刊》，今年上市的基于高通参考设计的手机就有夏普SH300T、酷派7260+和联想双核智能手机S686和A700e等。到今年8月初，已推出了57款终端产品，另有超过40家OEM合作伙伴正在基于该平台开发约100款终端产品。

“完整的解决方案不仅可研发高中档及大众市场产品，还能大大缩减研发成本。这类设计产品不仅加快了市场的发展，还降低了产品的复杂性和手机制造商的成本。”高通方面指出。

而在低端市场，拥有完整解决方案的展讯和联发科牢牢占据着市场主流。数据显示，凭借在低端智能手机市场的优异表现，今年第二季度联发科在手机芯片市场份额跃居第三。

“德州仪器往高端市场很难与高通、三星等展开竞争;如果往低端发展，又竞争不过联发科、展讯等厂商。”IC元器件电商科通芯城执行副总裁朱继志因此认为德州仪器选择退出不令人意外。

白热化竞争

显然，手机芯片市场的竞争不会因德州仪器的退出而缓解。

IDC的数据显示，从2012年到2016年，智能手机将以15.8%的复合年增长率递增，2016年在手机市场的市占率为63%.为了争抢这个蛋糕，错失先机的英特尔正在加紧发力。

在2012年的CES上，英特尔推出了一款基于X86架构的32纳米Atom(凌动)芯片，并相继与联想和中兴发布了基于该芯片的智能机。据悉，英特尔还将与摩托罗拉联合推出智能机。市场调研机构Strategy Analytics指出，英特尔在今年上半年取得0.2%的出货量市占率。

不过，这家通用芯片巨头在移动芯片市场的前景并不被人看好。理查德·谭普顿就直言，英特尔生产高能耗PC处理器的历史将阻碍其在移动设备市场上竞争。高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)也表示：“英特尔正在手机芯片市场做出非常大的努力，但就功耗而言，高通没有看到特别大的威胁。”

高通相关负责人也告诉《IT时代周刊》，现在客户更看重芯片的“高性能、低功耗、支持多模多频、高集成、软硬件优化、支持各操作系统”。这就需要芯片厂商与合作伙伴进行深度合作。“比如支持多种操作系统，提供丰富的开发者项目，与游戏产业链合作等等。”

此外，韩国手机巨头三星也愈加注重自家芯片的优化。今年6月，韩国人收购了瑞典超低功耗无线区域网络芯片组开发商Nanoradio AB公司。“三星将Nanoradio技术整合进自家的芯片产品之中，将能延长三星智能手机和平板电脑产品的续航时间。”市场研究机构CCS Insight移动设备软件分析师奥夫·布拉伯(Geoff Blaber)表示。

另据国外媒体报道，在相继收购至少4家芯片厂商后，苹果开始积极吸引德州仪器移动部门的员工，“以帮助苹果设计A系列芯片，延长续航时间。”还有消息指出，LG对德州仪器的无线部门充满兴趣，但LG并未对此做出回应。

值得注意的是，在芯片产业中出现了新的中国企业的身影。除联发科、展讯外，华为在日前就推出了海思芯片。“三星横扫智能手机市场的原因之一就是掌握了CPU技术。为了增强自身竞争力，华为也要打造自己的全产业链。”华为总裁任正非如是说。

不过，手机中国联盟秘书长王艳辉指出，国内智能手机芯片厂商仍处于跟随阶段。“高端智能手机芯片市场完全被欧美企业垄断，国内企业的市场空间局限于低端市场。”