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中移动TD-LTE年底进行第二轮测试 商用面临三大难题

2012-11-26 16:25:04 来源:搜狐IT 点击:1501

摘要:  11月26日消息,TD-LTE规模技术试验已取得阶段性进展,年底即将展开的第二阶段测试,但是仍然有三大难题待解。

关键字:  TD-LTE4G芯片

11月26日消息,TD-LTE规模技术试验已取得阶段性进展,年底即将展开的第二阶段测试,但是仍然有三大难题待解。

难题1 频谱紧缺

尽管频谱资源短缺是伴随LTE及4G发展的长期矛盾,但TD-LTE及后续演进的频谱需求将面临比FDD更加严峻的挑战?特别是在低频段领域,至今TDD的空白状态,将成为TD-LTE及后续演进的技术发展和实现国际化的严重障碍。

难题2 终端芯片及测试仪表

对芯片的基带/多媒体/射频一体化的需求已成趋势,同时终端价格不断下降,对于芯片环节的成本压力也越来越大。可以说,对于TD-LTE而言,整个产业链的最大难点还在于终端芯片环节。在TD-SCDMA的发展进程当中,终端芯片就被视为其难以突破的瓶颈。如今国内TD-LTE规模技术试验想要实现融合、创新与国际化的发展思路,终端芯片的成熟度还明显不足。鉴于TD-SCDMA芯片发展的经验和教训,不论是中国移动还是产业链厂商,都已提前进行TD-LTE芯片的研发。截至目前,已有17家芯片厂商投身TD-LTE产业,但仅有海思、创毅视讯和Altair三家通过测试。

难题3 同频干扰

在规模试验第一阶段已经对系统设备性能、核心网、无线网等性能进行了测试后,TD-LTE组网成为下阶段试验关注的重点。系统及规划仿真显示,同频组网频谱效率高于异频组网30%~70%,因此目前TD-LTE规模试验网的测试验还主要是基于同频进行,同频组网需要在小区间干扰协调,保持边缘速率在一定程度的下降等方面还要做进一步的研究工作。

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