从2003年开始，“无铅制造”就成为SMT产业的焦点。由于无铅制造必须面对巨大成本压力和高技术要求，中国在实现“无铅制造”方面面临着巨大的挑战。但是，随着SMT生产的国际化，也使得中国不可能脱离绿色制造、无铅制造的世界趋势。无铅已经不再仅仅是一个话题，更是不可回避的实践。 电子元件中铅的危害不能忽视 　　众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响，为了消除铅污染，采用无铅焊锡已势在必行。国际上电子等工业部门限制或禁止使用铅的呼声日渐高涨。 　　无铅生产涉及整个电子制造业上下游产业链的几乎所有领域。由于一些无铅电子产品在可靠性和可制造性等方面不如传统的锡－铅工艺产品，同时无铅生产的成本比传统工艺要高，制造商在这方面有惰性是自然的。一些反对者争论说，电子制造业中的铅污染远没有其它行业所带来的铅污染严重，全面实现无铅生产可能得不偿失。 　　但是，污染是存在的。过去我们也曾对温室效应是否真的存在，以及是否真是人类活动所导致表示怀疑，但经过长达十年、世界各地研究人员努力，国际气候变迁专案组最终确定是由于人类的工业活动导致了全球气候变暖。因此，无铅化生产必须在未全面造成危害的时候提早实现。 实现无铅化生产势必采取强制手段 　　由于铅应用于电子制造中已超过50年的历史，电子制造中的各种工艺都与铅密切相关，因而无铅对SMT、封装和制造提出了严峻的挑战。 　　一方面，以上已经提到，元件制造商存在“惰性”不愿意采用无铅化生产；另外一方面，采用无铅化生产技术要求高而且产品性能不如传统的锡－铅工艺产品，这都给无铅化生产造成了巨大障碍。 　　因此，靠市场舆论的力量推广无铅化生产很有可能只是一句口号，要实现全球电子产品的无铅化生长还是必须靠强制手段。而目前的实际情况，也正是如此。 　　欧盟“两个指令”的发布，意味着到2006年7月1日，欧洲将强制进入无铅化电子时代。而已进入立法程序的中国《电子信息产品污染防治管理办法》，明确将基本采取与欧盟“两个指令”同步的做法，意味着中国也将步入无铅化电子时代。另外，日本和美国的无铅化生产已经走在了前面。 实现无铅化生产面临的挑战 　　对于SMT与封装业而言，无铅化的主要挑战表现为：一是锡铅焊料和涂层必须转换成不含铅的其他合金，目前主导的无铅合金是SnAgCu，其熔点约为217℃，远高于传统的Sn-37Pb的183℃。二是无铅化使得再流温度升高到245℃至260℃，SMT和封装材料、元器件、PCB及其工艺都必须适应温度的这一变化。 　　鉴于有铅向无铅的转换成本巨大，工艺调整任务繁重，有些人士认为无铅化很难或不可能真正实现。如此看来，要实现全球电子产品的无铅化生产的确面临着巨大的挑战。 中国的压力 　　在向“无铅制造”过渡的过程中，中国遇到的压力是巨大的。 　　在元器件和PCB供应方面，中国本地厂商可能和市场脱节。据悉，目前还没有一家本地元器件供应商可以大批量提供无铅元器件。曾有江苏长电科技的一位高层官员透露，他们已经认识到问题的重要性，因为中国本地生产的元器件原本已经不能满足市场的要求，如果不能制造无铅元器件，中国制造商要实现大幅提高产品市场占有率的计划可能会落空。 　　另一方面，中国很多SMT产品都瞄准欧洲和美国市场，因此一旦无铅电子产品在国际上变成一个常规要求，中国制造商也只能跟进，中国国内制造商将面临的压力可想而知。