软板需求大跃进 降价压力日渐增大
2005-01-27 08:36:49
来源：华强电子世界网
去年的PCB市场可谓是“买高卖高”的一年，尽管上游原材料价格猛涨，产品价格上扬，但涨价并没有对市场需求产生迟滞作用，特别是软板的市场需求，明显高于往年。对于2005年的软板市场，经销商更为看好，但与此同时，随着软板降价压力的增大，经销商的利润可能会有所压缩。
由于电子产品薄型化、小型化需求，软板的应用越来越广泛，特别是手机和PC两大市场需求旺盛，去年软板就让业者吃到了甜头：无论是软板材料供应商还是软板生产商，包括现货市场经销商，无一不在软板上获利。曾有经销商坦言：“FPC(软板)的市场需求越来越旺盛，而其价格一般高于硬板，其中的毛利率也高于一般的硬板。”也难怪，下半年有相当部分经销商在软板上“压重金”。
对于软件2005年市场的进一步需求，经销商仍然看好。有经销商表示：“尽管软板业在去年第4季并没有特别亮眼的表现，但从目前市场的软板需求趋势来看，快则3月慢则4月，软板市场将出现大幅向上跃进，相信今年第2季软板业将呈现淡季不淡的走势。”
然而，也正因为大家都看好了软板的大好前景，大批业者都向软板“靠拢”，包括上游生产商。
据悉，随着去年软板市场的明显走稳，2004年就有相当部分硬板厂加入软板行列生产行列，截至目前为止，台系软板供货商已将近30家，大陆软板厂则超过100家。
由于新加入的厂商多以低阶产品为主，业者认为：今年软板的主要竞争战场将落在这块区域。据估计，2005年低阶单、双面软板将会有20%的降价幅度，至于高阶的多层软板，也同样面临来自客户端的压力，预计将会有3~10%的降价幅度。
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