台湾当局开放步调已赶不上厂商投资大陆需求 “联电案”引起蝴蝶效应，台湾IC代工业界再为投资大陆造声势，有关限制政策将放宽的消息也逐渐清晰。 7日，台湾“政策研究基金会”举办“开放半导体晶圆厂赴大陆投资”座谈会，联电遭遇闪电彻查以及台湾限制高科技产业投资大陆政策再度成为业界焦点。研究人士指出，台湾当局开放的步调已赶不上厂商的需求，应该有更积极的作为。 茂德科技公司投资处长林育中指出，大陆逐渐成为世界制造工厂，并非阻止台商投资大陆就可改变这股潮流，因此台湾当局应尽快解除限制。 针对“将导致失业率上升的说法”，力晶半导体总裁特别助理林士然强调，台湾的高科技产业人才匮乏已经持续多年，人才需求远超过供给量，在两岸未能“三通”的限制下，高科技业为解决人才荒，不得不到大陆投资。林士然表示，台湾科技大厂彼此竞争激烈，也并未发生机密遭窃情况。只要策略正确，厂商可以获利并继续延揽人才就业，不存在留不留台湾的问题。 一台湾政策研究人士直接指出，应以双赢的态度看待台湾IC产业投资大陆，现在台湾当局开放的步调已赶不上厂商的需求，应该有更积极的作为。 从暗助“友商”和舰科技的台联电，到苦等两年8寸厂始得登陆的台积电，台湾IC厂商投资大陆的步伐从未停止。然而，由于芯片产业是台湾的支柱产业，台湾当局担心完全放宽到大陆投资的限制将会导致本地资金、先进技术以及工作机会的流失，因此对半导体等电子企业到大陆投资进行了诸多限制。 这种限制主要包括两个方面：投资额和技术。依《在大陆地区投资晶厂审查及监督作业要点》规定，台湾目前仅向自身拥有已量产12英寸芯片厂的企业开放8英寸芯片、0.25微米以上工艺赴大陆投资。 苦于台湾当局重重限制政策，众多厂商只能在大陆庞大市场外围挣扎。随着封测巨头日月光1月公布投资重庆，业界纷纷预测台湾当局对台湾IC业投资祖国大陆的“禁令”将瓦解。 “台湾企业凭借工艺技术优势，最有实力耕耘大陆市场且进一步扩大全球竞争力。”“台湾工研院”董事长林信义日前也再次强调，IC产业赴大陆投资开放过晚将不利厂商竞争，呼吁有关部门尽早放宽限制。 据悉，“台湾工研院”早在2002年就曾出台《8英寸厂开放赴大陆投资评估报告》，指出尽早开放8英寸厂赴大陆设厂有助于提升台湾IC业产值，并将加速台湾12英寸厂的尽快投产。 此前有消息说，除封装测试业有望开外，台湾有关部门已计划更改IC代工厂西进投资标准，将工艺限制由0.25微米放宽至0.18微米。 “有关部门已经在做修改案的最后准备。”消息人士透露，相关限制的放宽政策将在近期出台。 印证这一说法的最新事实是，争取8英寸厂西进席位的力晶、茂德正在提交修改投资案申请，希望能直接以补交文件的方式，争取将生产线更改为0.18微米工艺。