软硬合壁！台湾地区欲与印度共谋数字IC大业
2005-03-15 08:58:45
来源：电子工程专辑
NetIndia123的一篇报导援引业内高管在印度班加罗尔的讲话称，印度的软件与芯片设计技术与台湾地区的制造能力乃天作之合，如果双方联手，有望在全球消费电子数字IC市场称雄。
台湾地区SoC推动联盟(Taiwan SoC consortium)希望与印度嵌入式软件和芯片设计公司建立关系，为下一代数字产品开发系统芯片(SoC)。台湾地区SoC推动联盟成立于2000年1月，当初的名称是SIP推动联盟(Silicon IP Consortium)，是由台湾地区工业技术研究院建立的，目前包括台积电、联电和特许半导体，以及联发科技股份有限公司和旺宏电子股份有限公司(Macronix International Co. Ltd.)。
台湾地区SoC推动联盟主席Steve Lin在访问班加罗尔时表示，台湾地区与印度公司可以在用于无线和宽带通信的可复用协议栈(reusable protocol stack)、用于数字消费SoC的多媒体和嵌入式软件，以及可复用硅片IP方面进行合作。
Lin表示：“印度擅长于嵌入式软件开发、协议栈和芯片设计，而台湾地区以芯片制造闻名，该领域双方存在合作的机会，未来可能形成数十亿美元的市场。”
报导称，台湾地区SoC推动联盟目前准备在下次访问印度时与班加罗尔的印度半导体协会(ISA)签署合作协议。
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