无锡想做中国“硅谷” 20亿美元项目开工
2005-04-29 09:14:45
来源：华强电子世界网
一项高达20亿美元的超大规模集成电路投资合作项目将于今天在无锡开工。这不仅是江苏省内目前投资总额最大的外商独资项目，也是获得国务院核准的全国最大高新技术项目。项目投资地无锡有望成为名副其实的中国“硅谷”，无锡也将借此确立中国IC产业高地的地位。
该项目是由韩国Hynix半导体公司和欧洲意法半导体公司共同出资的，在无锡出口加工区投资20亿美元，注册资本7.5亿美元，用于建设两条国际最先进的晶圆生产线，投产后预计每年的销售额可以达到8亿美元，并将以每年10%的速度增长，未来海力士还将增加新的晶圆生产线。
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该项目是由韩国Hynix半导体公司和欧洲意法半导体公司共同出资的，在无锡出口加工区投资20亿美元，注册资本7.5亿美元，用于建设两条国际最先进的晶圆生产线，投产后预计每年的销售额可以达到8亿美元，并将以每年10%的速度增长，未来海力士还将增加新的晶圆生产线。
晶圆是用于PC、MP3、手机和PDA制造的重要部件，需求前景广阔，预计2005年全球销售需求将达到300亿美元，此次海力士落户无锡填补了我国在12寸晶圆生产方面的空白。国家信息产业部负责人表示，电子信息产业一直是我国大力支持和鼓励的高新技术产业，特别是技术先进、填补国内空白的超大规模集成电路产业，更是发展的方向。
无锡成功引进该项目，可使无锡在较短时间内建成技术层次世界领先、产业规模国内最大的半导体产业城，打造中国“硅谷”，对无锡经济、中国半导体产业发展均具有战略性意义。
据了解，无锡是中国微电子工业的南方基地，今日开工的该项目建设周期预计为10个月。
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