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松下电工发表多层印刷布线板材料生产基地的调整计划

2005-06-01 09:18:43 来源:日经BP社
松下电工将在2005年6月在苏州设立多层印刷布线板材料(以下简称多层材料)的生产基地(发布资料)。该公司表示,今后将正式出击,在有望出现大幅增长的中国华北及华东市场开拓客户。

  新公司“松下电工电子材料苏州有限公司”将成为继广州之后的第2个多层材料供应基地。松下电工目前已经在广州松下电工电子材料有限公司设有多层材料成套生产线、在苏州松下电工有限公司设有后续工序生产线,新公司将设立在苏州松下电工所在地。据说同时增设工厂和新公司,主要是为了能够享受中国税收制度上的优惠待遇。主要生产设备计划从2005年度(2005年4月~2006年3月)正在撤消之中的美国子公司迁移过来。总投资额大约为26亿日元(约合人民币2亿元)。新工厂的年生产能力为240万m2,将从2006年7月开始生产。

  在中国市场的多层材料(面向手机和数字家电)销售额方面,松下电工2004年度(2003年12月~2004年11月)的实际业绩大约为50亿日元(约合人民币3.8亿元),该公司计划2009年度(2009年4月~2010年3月)将这一业绩提高至100亿日元(约合人民币7.7亿元,包括广州、苏州新公司的销售以及在日本、台湾的对外出口在内的合计销售额),实现销售额翻一翻。

  另外,该公司还将在2005年12月底以前将台湾子公司的年生产能力从目前的620万m2缩小至480万m2。之所以这么做,主要是考虑到随着业务中心向中国转移,台湾的需求会有所减少。美国生产基地方面,将于2005年6月停产、解散子公司。在2006年6月上述产生基地调整结束时,松下电工计划将整个集团(包括广州、苏州、台湾、位于日本福岛县的2个生产基地、意大利、澳大利亚)的总年产生能力提高至2200万m2
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