美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布计划在 2006 年年底之前实现生产工序无铅化。换言之，届时该公司出售的集成电路将会全部采用不含铅封装。
 
    美国国家半导体大胆推行这个计划，希望可以为业界起带头作用，鼓励同业生产更环保的电子零件，使物料可以轻易循环再用，以便保护环境。美国国家半导体除了在封装工艺上停止采用铅之外，也大幅减少采用溴及含锑的防燃剂。
 
    2004 年 4 月，美国国家半导体宣布计划为全线芯片产品提供不含铅的封装。目前，该公司的 15，000 款模拟及混合信号集成电路产品都有不含铅的封装供客户选择。2006 年 6 月底之前，美国国家半导体出售的芯片产品将会全部采用不含铅封装，但已获豁免者则除外，显示该公司的生产工序完全符合欧洲议会所颁布有关限制使用危险物料的规定。但美国国家半导体对减少用铅怀有更远大的理想，内部所定的要求远比该公司有业务往来的国家所颁布的规定严格。
 
    一直以来，铜引线框架封装的电镀层都采用铅作为电镀料。此外，Micro SMD、PBGA 及 FBGA 等阵列插入式封装一向以铅作为焊球的焊料。美国国家半导体的引线框架封装已不再用铅作为电镀料，而改用冰铜锡。Micro SMD 封装也不再用铅作为焊球的焊料，而改用锡银铜合金；PBGA 及 FBGA 封装则改用锡银合金。这个目光远大的计划全面实行之后，预计美国国家半导体每年可以节省约 5 吨铅。
 
    美国国家半导体中央技术生产部执行副总裁 Kamal Aggarwal 表示：「美国国家半导体是不含铅封装技术的领导者，我们开发创新的高性能产品时，必定会确保所开发的产品既环保而又可循环再用。」
 
    封装是半导体工艺的一个重要环节。美国国家半导体的封装技术极为先进，厂商客户只要采用该公司的先进封装技术，便可生产轻巧纤薄、电池寿命较长的移动电话、显示器、笔记本电脑及其他电子产品。
 
    自从美国国家半导体推出创新的 micro SMD 及 LLP® 封装技术之后，多年来一直在封装技术市场上稳居领导地位。目前在全球生产的 CSP 封装之中，约有七分一属于美国国家半导体的产品。
 
    美国国家半导体：呼吁全球厂商生产不含铅电子产品
 
    美国国家半导体早在 2000 年便开始广泛推行减少用铅计划，以便逐步减少生产含铅的半导体封装，直至该公司的全部芯片产品都采用不含铅封装。美国国家半导体除了停用铅之外，也确保所采用的铸模化合物及有机基底内含的防燃剂不含任何溴及锑等卤化合物。
 
    美国国家半导体每年生产 50 多亿颗芯片，而这些芯片分别采用 70 多种不同的封装。该公司在美国德州阿灵顿、英国苏格兰格里诺克及美国缅因州南波特兰均设有圆片厂，而这些圆片厂分别生产内含数百或数千颗微芯片的 6 英吋及 8 英吋圆片。
 
    有关圆片会运送到美国国家半导体设于马来西亚马六甲、新加坡及中国苏州的测试及装配厂，以便进行切割及测试，然后装嵌到塑料封装和不含铅封装之内。
 
    美国国家半导体设于新加坡的全球分销中心负责将集成电路直接运送给世界各地的 4，000 多个厂商客户。另外约有 90，000 多个厂商客户会通过美国国家半导体的全球分销网采购该公司的芯片产品。