6月6日消息，考虑经济骤降，2005年初台资封测厂多半决定，要将2005年的资本支出减半，并应对淡旺季需求的落差，预计采购时间点会集中在下半年，惟据悉，一线封测大厂如硅品，其实5月就重现了逾百台设备的豪迈下单力度，至于二、三线封测厂，也已陆续与设备业者洽谈，启动采购力度在即，而下单的时间点则推估会集中落在第三季(Q3)到Q4间。  　　据港台媒体报道，整体电子产业经济自2004年Q4起骤降，连带市场也弥漫着浓厚的不确定氛围，加上对2005年半导体产业增长力度看法保守，种种环境的变迁，让曾于2004年上半恢复2000年凶猛设备采购力度的封测厂，不但2004年Q4缩手不愿再扩产，更在2005年后相继宣布将把2005年资本采购的金额，降到2004年总金额的5成以上。 
　　如日月光2004年资本支出的总金额达7.8亿美元，2005年初首次法说会上，公司2005年支出的估计金额仅为2～2.5亿美元，不及2004年的5成，当时公司也说，金额中的5成，将用于从载板、12英寸锡铅凸块到覆晶封装测试的高档产线建制。 
　　换言之，2005年初时，多数封测厂因对上半年市场加温力度看空，封测厂为求在淡季时，能维持一定的产能利用率，进而力保自身能处在损益平衡点上，因此不愿贸然扩产以免供给过剩让平均报价下探无底，以至于打算在2005年上半冻结资本支出。 
　　惟一线封测大厂即使在首季的淡季效应下，取自ATI与NVIDIA的绘图芯片下单量，依旧持续加温，而3月后，更因市场库存处理已告尾声，加上部分新产品订单逐步发出，像内存测试产能屡屡告急，或驱动IC封测稼动显著走扬等，让封测一线大厂接单情况出奇热络，更让封测厂对2005年上半是否要冻结资本支出有所犹豫。 
　　其后进入Q2，消费性IC与通讯IC需求逐渐复苏，尤其集中在手机用芯片，如可照相手机、3G手机、游戏机等诉求轻薄短小特性的消费性电子产品的相关芯片，发出订单力度都很强劲，据设备商透露，近期封测厂采购的设备，不单局限于载板类型封装用机台，像晶粒承载封装(QFN)等小颗采导线架封装型式的相关设备，也有不少订单入袋。 
　　值得注意的是，目前硅品已大举加码新设备的添购，预计超过百台的新高档打线机等设备都可望在Q2结束前到位，而二、三线的封测厂，目前也与设备商密切接洽，但这波封测厂设备的采购趋势中，竟独缺市场龙头日月光，尤其日月光经历一场大火后，至少300～500台打线机与百台测试机台全毁，而火灾后，日月光虽有与设备商洽询，但始终只闻楼梯响，在设备采购上仅有零星小笔订单发出，与硅品相比，堪称同曲不同调。