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南京将投28亿美元资本 打造微电子航母基地

2005-06-28 08:49:08 来源:第一财经日报
该产业园将通过政府支持、基地化运作的方式,集中建立2到3个半导体封装测试企业,3到4个6英寸和8英寸的芯片厂,1到2个12英寸芯片厂上述项目总投资将达28亿美元,全部投产后产值将达50亿美元。总策划人马启元表示,两到三年,南京微电子产业园将有望成为全国芯片产业的“航母基地”。 
  素以“江宁织造”闻名天下的南京,正开始走上“江宁创造”的历程。
  6月19日,美国时代创新投资管理公司与南京江宁开发区签订了《在江宁开发区建立国家级微电子产业基地的框架协议》。协议主题是,由前者引导国际、民间资本于2006年前启动总投资达28亿美元的南京微电子产业园。
  “两到三年之后,南京这片6平方公里的土地将成为中国半导体业的航母基地。”南京微电子产业园发起人、美国时代创投公司董事长马启元说。
  时代创投是一家来自美国纽约的风险投资公司,专注于半导体产业的孵化与产业项目的策划。作为上海“张江模式”的开创者,马启元也是中芯国际等多家国内半导体公司的发起成立人。
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  据悉,南京微电子产业园位于江宁开发区西南,总规划面积约6平方公里。其中一期项目将用地2平方公里,今年将正式启动建设。
  江宁区开发区办公室王静小姐介绍说,该产业园将通过政府支持、基地化运作的方式,集中建立2到3个半导体封装测试企业,3到4个6英寸和8英寸的芯片厂,1到2个12英寸芯片厂。
  上述项目总投资将达28亿美元,全部投产后产值将达50亿美元。总策划人马启元表示,两到三年,南京微电子产业园将有望成为全国芯片产业的“航母基地”。
  按照时代创新公司的规划,今年下半年,一个投资1.5亿美元的6英寸芯片制造项目将率先开建。而8英寸和12英寸芯片生产线将分别于明年和后年引进。不过,马启元表示,在先行开建6英寸芯片制造项目的同时,将同步把8英寸生产线的公用厂房建起来。
  南京市招商局局长助理江骏告诉记者,框架协议签订当天,注册于维京群岛的华元半导体公司便正式签约落户。据悉,这家台资背景的公司初期将兴建封装测试项目,其注册资本为5000万美元,总投资达8000万美元。
  “项目一期厂房将于明年1月开工建设,9月投产运营,2010年达到最大化量产,届时年产量达47.35亿颗,年产值达1.25亿美元,95%的产品将销往国外。”马启元自信地表示。
  “在最终选定南京之前,我们至少考察过15个城市:北京、上海、南京、无锡、常州、南通、合肥、马鞍山、池州、芜湖、沈阳、大连、厦门、福州、广州。南京只是其中之一。”马启元说,时代创投最终选定南京的原因,除了产业环境、人才优势之外,成本因素是最重要理由。
  “南京方面开出的条件是最优惠的,他们有着多年的期待。而有几座城市的领导一上来就与我们谈土地价格。”至于南京方面开出了怎样的优惠条件,马启元和江骏都拒绝透露。
  不过,对于“南京创造”的理想,赛迪顾问半导体咨询事业部总经理霍雨涛并不持乐观态度。他认为,南京微电子产业园的IDM(垂直整合型制造商)模式难以吸引到厂商入驻。
  霍雨涛分析指出,首先国内还没有一家厂商具备IDM实力,即便中兴华为这样的厂商,也只是偏重于设计。国外如英特尔、IBM、德仪、瑞萨等IDM大厂,都已经选择好发展较为成熟的区域,很难再重新进驻。
  他指出,即使能够引进,也只能采取阶段性方式进行,一开始做封装测试,然后代工,最终实现IDM模式。不过,这样下来,时间周期就会很长。
  赶超张江
  南京微电子产业园已是马启元策划的第二个重大园区项目,之前他已经打造出风险投资与初创期科技企业孵化器相结合的“张江模式”。
  “张江模式”将政府种子基金与境外风险投资项目捆绑一起,由时代创投托管政府基金和管理运作园区,可使1个项目带动5至10倍的外资和民间资本配投。
  张江高科技园区成立于1992年,最初时原本规划为发展生物医药及资讯科技,2000年,最终定位为微电子设计及制造中心。如同科技部提议发展的七大半导体产业基地一样,最初入驻张江的半导体厂商多是IC设计公司。但是,中国IC设计业整体水准还非常低,设计出的产品也不在国内制造,因此,尽管许多公司已进驻,但对整体产业的带动效果并不明显。因此,2001年,上海市政府再次评估张江定位,转而将重点放在芯片制造上,希望能借此带动IC设计与封装测试厂商的入驻。
  目前,张江已经吸纳了全球几乎所有著名的半导体公司,并锻造出中芯国际、宏力、华虹NEC、上海贝岭等国内众多半导体企业。张江已成为业界瞩目的世界半导体产业重镇。
  “但是,就本土半导体产业来说,张江这一定位却形成了目前的纯代工模式。而我个人认为,中国更需要与上游设计结合的IDM模式。”
  IDM模式的特点是垂直布局,将上游设计、中游制造以及后段封装测试相结合,形成一个完整的一体化产业模式。在这三个环节中,利润最高的是设计,但在大陆,封装测试与制造环节却占据着高达90%的产值。中国虽有500多家设计企业,但是总产值还不如全球第十名的设计公司一家。
  “代工与封装测试毛利非常低,它会把中国半导体产业限定在低级的发展层次,要知道目前中国90%的芯片仍依靠进口,一年进口额高达608亿美元。”
  “这绝不是中国半导体产业的未来,南京微电子产业园将是我们超越代工模式的案例。”马启元说。
  据悉,已落户的华元半导体初期虽以封装测试为主。不过,目前该公司正与一家世界500强企业紧密接触,商讨合资合作。华元半导体公司的目标是,推行IDM模式,在南京形成以自主品牌为主的芯片设计、生产、销售的整个产业链。
  霍雨涛则认为,IDM与分工并没有优劣之分,更重要的是具体企业定位。
  后来能否居上
  相对于上海、北京两座城市,南京半导体产业还不可同日而语,甚至与同省的无锡、常州相比,它也落后许多。
  马启元认为,南京欲短期赶上上海与北京,的确有很多困难。不过他表示,无锡、常州等半导体产业基地尽管规划早,但是由市场经济规律自主发展的布局,客观上分散了产业资源,限制了基地核心竞争力提升,“还没有形成绝对优势”。
  南京新捷中旭市场部经理王野女士表示,南京电子产业基础、交通物流、周边产业配套和人才储备都不错,“但与同省其他城市比,南京在半导体上的观念有些落后,缺乏主动。目前,合资半导体公司还不多,外商独资的就更少了。”
  半导体产业研究专家莫大康肯定了南京的上述优势。但他同时表示,无锡、常州等城市在规划半导体产业基地时,同样也是从这些角度进行宣传。
  而最令莫大康担心的是资金问题。他介绍说,一条6英寸芯片生产线(肯定是旧设备)至少需3000万美元;一条8英寸新生产线需要近10亿美元(旧设备约为1.5亿美元);如建一条12英寸生产线,投资将超过15亿美元。依据南京微电子产业园“建设3~4条6寸与8寸线,1~2条12寸线”的发展规划,估算下来,28亿美元的总投资额有些保守。
  马启元坦承,资金确是国内半导体产业发展的瓶颈。他表示,园区将着力吸引外资尤其是台资,并积极引导国内民间资本涉足。
  “除了南京政府开出的优惠外,时代创投也将投入部分资金,以吸引外资进入。事实上,与我们接触的资本,几乎覆盖了外资、合资、本土民间资本等所有来源。” 
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