最薄电感器面世 助力智能手机走向更薄更小
近期，最薄电感器(0.25x0.125mm)的问世，助力智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化，使得智能手机往更薄更小的方向发展。据了解，近几年来，为应对手机的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能，不少电子元器件企业不断推出更对小型化元件来满足市场要求。
对于这一款新技术，先进装配系统产品经理吴志国表示：“没有最小，只有更小。03015元器件和小微元器件开始导入电子产品的生产流程中，同时仍然要求进行可靠、精准的贴装。相较于之前以微米为单位的01005元件，03015元件还要小许多微米，这让我们无法相信支持01005元件贴装的贴片机同样具有贴装新一代小微元件03015的能力”。
富士机械中国区技术总监盛世纬也表示，针对微小元件发展趋势，FUJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化“面对着这款最薄$电感器，先进装配系统SIPLACESX和SIPLACEX系列贴片机将能够协助手机企业处理这些外形尺寸(03015)的微小元件。”03015元件的贴装技术已经准备就绪，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入。
未来将大力发展智能机自动化装配
长城开发工程技术总监何彩英表示，随着电感器等内部元件越来越小型化、系统越来越复杂，手机制造自动化应用已经非常紧迫，目前他们已经在手机制造中开始利用通用机器人(如运输车、机械臂)等;未来还将进一步研究电子元器件自动化装配、自动化监控、成品半成品自动化检查等技术应用的研究和布局。"
索爱普天创新部总监范斌也表示，智能手机装配工艺、制造成本组成、产线能力要求、功能测试和质量检测都与之前不同，必须大力发展智能机自动化装配、普及可制造性设计规范等来应对挑战。
综上所述，随着技术的不断发展，人们对于智能手机的要求会越来越高。是机遇也是挑战，如果改善电感器，电子变压器等元器件，将决定着企业能否稳定立足在市场大潮中。
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