大比特讯：2013年12月4日下午，工信部正式向中国移动、中国电信和中国联通三大运营商发布4G牌照，意味着中国进入4G时代。据知名研究机构GSMA Intelligence预测，中国今年4G连接数将会达到1亿，2020年将达9亿左右。未来五年将是中国4G高速发展期。

未来五年是4G高速发展期

4G为半导体厂商带来无限机遇

中国4G牌照的发放引发了产业链各方的关注和热情。ROHM(罗姆)表示，中国4G牌照的发放意味着4G应用在中国全面正式启动，全球最大的4G网络即将在中国运行，相应系统以及终端的巨大投入将引爆半导体产业的需求。泰利特无线通讯(Telit)亚太地区市场总监的Kyungjun Lee谈到，目前市场上最大的两个4G(LTE)芯片供应商是英特尔和高通，而LNA、混合器等半导体元件市场也蕴含巨大的潜力，这些市场对于使用先进技术的产品需求也在日益增加。“对泰利特来说，这个多元化的半导体市场是一个很大的发展机遇。”

泰利特无线通讯有限公司亚太区市场总监——Kyungjun Lee

TD-LTE技术的发展改变了如GSM、WCDMA和FDD-LTE制式那样由海外公司主导的局面，消除了地域和文化上的不便，使中国厂商在未来的竞争中积累下更大的优势，为中国移动通信产业带来了前所未有的机遇。Marvell移动产品总监张路博士认为，4G牌照的发放，标示着中国通信业正在引领全球市场发展的新起点。而Marvell等业内顶尖的芯片和终端厂商的纷纷加入，也说明该市场巨大的成长潜力与无可限量的未来。目前，以Marvell为代表的半导体厂商早已开始布局4G市场，以强大的技术实力推出成熟、领先的解决方案，支持未来4G市场的成长。张路博士透露，4G时代，Marvell在LTE调制解调器和LTE单芯片处理器平台两类芯片产品中都推出了领先的解决方案。

各芯片商加速布局4G市场

对消费者而言，4G时代最大的改变就是上网速度变得更快。据了解，4G网络的速率是3G网络的10-20倍。Kyungjun Lee介绍到：“4G网络的传播速度大大快于3G网络，因而更适合对速度要求更高的应用产品，如行车记录仪、车载娱乐设备、路由器以及实时监控的家用安防系统等。”他表示，泰利特的4G模块为这些设备提供了理想的平台。
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作为全球领先的芯片公司，Marvell自3G时代便投身于中国市场，在TD产业发展的过程中起到了关键的推动作用。2008年，Marvell把最优秀的芯片开发技术和芯片集成技术带到了TD行业，推出了第一款高度集成的智能手机单芯片平台，并于2011年推动了整个TD智能手机产业的大发展。为迎接4G时代的到来，Marvell 早在2009就开始了LTE的研发。2012年，Marvell发布了业界首款“全球制式”通信处理器Marvell PXA 1802，全面支持TD-LTE、LTE FDD、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE和WCDMA多种制式，目前已经演进至5模13频。

张路认为，4G时代将改变移动业务运行的方式。“移动设备不再是独立存在的，我们可以看到移动设备与数字、智能家居应用的协同工作，以及这些设备对于当今娱乐方式和广告主工作方式的改变。”他表示Marvell作为存储、网络、多媒体、智能能源、连通性等多领域的技术领导者，有能力提供一个端到端的整体解决方案。

Marvell移动产品总监张路博士

此外，张路还介绍到，在4G网络下，Marvell将携众多领先的技术和产品助理帮助消费者实现“Smart Life and Smart Lifestyle”的愿景。在通信领域，Marvell以PXA1802调制解调器和PXA1088LTE手机单芯片为主打，4G LTE解决方案助力广泛的智能设备;在存储领域，Marvell以无线移动存储和SSD主控芯片等多款产品引领业界;在智能家居领域，Marvell ARMADA1500产品系列，支持面向智能电视的谷歌服务;Marvell G.hn、ZigBee遥控平台等也成为家庭联网重要的传输产品选择;在物联网领域，Marvell面向联网高性能消费电子和物联网产品的Kinoma开源软件平台。为了巩固无线领导地位，Marvell推出一流的802.11ac 1x1 Wireless Combo解决方案，并与下一代移动应用实现行业最紧密集成。

随着4G网络的发展，智能手机的需求将会爆发。未来，智能手机将朝着薄型化的方向发展，同 时要求高性能化。为此，罗姆采用全新工艺方法，推出超越细化界限的世界最小(截至2013年9月19日罗姆调查数据)元器件“RASMID™(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列”：0402尺寸的肖特基势垒二极管、03015尺寸的电阻器0201尺寸的电阻器。

据罗姆介绍，4G时代的到来，意味着“随时、随地、大数据量的交换”成为现实，“ 移动、高效、方便使用”成为基本需求。这要求半导体厂商能够提供“更节能、更智能”的半导体器件;小型化、低功耗、智能化是罗姆的应对之策。对此，罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor推出采用低耗电方式可整体控制智能手机感应器群的世界最小级别的低功耗微控制器“ML610Q793”，LAPIS Semiconductor开发出的、支持Bluetooth® v4.0 Low Energy的2.4GHz无线通信LSI“ML7105”。另外，旗下Kionix公司提供 “传感器融合”软件。

此外，罗姆方面表示，除上述产品以外，ROHM还拥有如“小型一体化3合1传感器”，集环境光亮度传感器、红外LED以及接近接传感器于一身，非常有利于实现智能手机、数码单反相机等便携设备的小型化、轻薄化。另外，还有“附带防抖功能的AF驱动器”，实现多功能合一，包含自动对焦与防抖功能，有助于实现手机、相机等的智能化。

4G把中国通信市场带入高速发展期

随着4G牌照的发放，中国已经正式进入4G业务商用的元年，这将为中国乃至全球移动互联网市场的发展带来深远的影响，同时促使各半导体厂商加快对中国市场的布局。4G网络的发展将为中国智能手机市场的发展带来良好的契机，罗姆方面认为，3G/4G通信市场引领着年出货十亿级数量产品(智能手机)成为现实;随着通信技术的不断发展，物联网(IOT)发展蓝图逐渐清晰;这将在未来引领着百亿级别出货量电子产品成为可能;伴随的需求将推动半导体领域向一个更高的高度发展。

2011-2017年中国手机市场

张路表示，4G牌照的发放，将使中国通信市场进入一个高速发展期。“我们预计，随着4G产业链的全面发展，2014年起，LTE芯片将实现大规模量产。”纵观中国4G市场，出于运营商多网运营和国际漫游的需求，张路认为，多模是TD-LTE终端芯片的未来趋势。同时，LTE单芯片发展的趋势是入门级手机向低成本、高集成度方向发展，高性能手机向高端AP、先进modem、高阶多媒体处理能力的方向发展，而在运营商的推动下，这两种模式将向“多核、多模、多频”三个方向的趋势发展。而在芯片设计研发方面，目前也正在朝这三个多方面逐步成熟。4G芯片应该具备高度集成、多模多频、强大的数据与多媒体处理能力。Marvell的LTE芯目前已经演进到5模13频,可以满足多网运营和国际漫游的需求。同时，优质的语音服务也将是4G时代运营商竞争的焦点。

此外，张路向记者透露：Marvell将在今年推出多款基于不同CPU架构的 LTE多模单芯片终端解决方案平台，适用于低端、中端、高端不同市场定位;同时，Marvell会引领LTE技术的演进，推出基于下一代LTE-Advanced (Release10)技术的产品。面向大众市场，更多采用Marvell多模方案平台的4G智能手机和MiFi等终端也将陆续推出。同时Marvell将在全线LTE产品中支持VoLTE，随着LTE网络覆盖的不断提升以及支持VoLTE功能的4G终端技术的日益成熟，Marvell在TD-LTE语音解决方案上的优势也将愈加明显。张路表示，作为TD-LTE领域的领先厂商，Marvell将继续在新技术和新产品上哪的开发和投入，促进TDD和FDD技术融合，与合作伙伴一起推出更多高性能、低成本、全球适用的创新产品，以先进的技术和解决方案推动中国4G市场的不断成长。

Kyungjun Lee 同样认为，4G网络将很快在中国广泛发展起来。他介绍到：“泰利特拥有多种4GGLTE，包括TD-LTE的模块产品。我们将随时关注、跟进像英特尔、高通的大型芯片厂商的发展步伐，采用最新技术的芯片，提供最新、最先进的技术解决方案。”

4G牌照的发放，让中国老百姓如愿进入高速上网时代，同时也为半导体厂商提供无限发展的可能。据IDC预测，今年中国智能手机出货量将超4.5亿部，其中支持4G功能的智能手机为1.21部。随着中国智能手机市场的不断发展，全球各大半导体厂商将加快布局中国市场的脚步。从目前4G芯片的发展来看，具有强大数据和多媒体能力的高集成度智能手机芯片将是市场发展的主要方向，此外，在功耗、面积、成本方面需要不断提升。今年，中国半导体市场将迎来群雄逐鹿的局面。然而，鹿死谁手，还要看谁能推出更适合中国市场的产品。

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