虽然新加坡的一些制造业务流向了中国和马来西亚等成本较低的地区，但该国官员和分析师坚持认为，新加坡仍然可以凭借其熟练的劳动力、一流的基础设施和有利于商业的政策，保持其亚洲电子产业中心的地位。 

新加坡经济发展局(EDB)的电子产业主管Lim Swee Nian承认，低成本地区的崛起“将一直使新加坡面临挑战”，但他表示，新加坡“是在总体成本方面进行竞争，而不是仅在劳动力成本方面进行竞争”。 

今年对于新加坡电子产业来说好坏参半。硬盘制造商迈拓(Maxtor)和消费电子制造商创新科技(Creative)及Aiwa均在裁员，或者把制造业务转移到其它地区。美国国家半导体(National Semiconductor)在7月份宣布关闭它在新加坡的设施，加强它在马来西亚和中国苏州的其它装配与测试工厂。安捷伦科技(Agilent Technologies)在8月份宣布出售其新加坡半导体业务，并把大约1800名本地员工转移至两家私人直接投资买家。 

Gartner的半导体分析师Philip Koh表示：“随着中国的崛起，这种趋势在20世纪90年代就开始出现。不仅是新加坡，马来西亚和印尼的制造业也开始向中国大陆转移。为了降低成本，电子公司不断寻求新的低成本制造基地。” 

Koh表示，新加坡能够吸引到对比较先进的技术的投资，这种能力是保持它的制造产业继续成功的关键因素。目前制造业约占新加坡经济的四分之一。 

“新加坡需要继续向价值链的高端移动，以在半导体产业保持竞争力。”他说。新加坡正在转向“附加值/高端制造，并进军研发市场，在这些方面我们继续吸引IC设计、产品和投资。” 

Koh补充说，新加坡应该集中于开始前端晶圆制造能够，扩大其已有的14座晶圆厂。 

EDB的Lim表示，新加坡需要继续培育设计和研发等领域，但他说，这并“不意味着制造业逐渐淡出”。相反，新加坡准备提供“(制造)活动的整个价值链的集成”，从营销和物流到地区管理。 

Lim表示，新加坡政府暂时还没有吸引电子公司的优惠政策，但强调会改善商业环境，包括人力资源、基础设施、商业政策、物流和供应链规划，以及加强知识产权保护。 

今年4月Schott决定在新加坡花费4，700万建造一家新的晶圆级封装工厂，以及美光在9月投资2.5亿美元扩大新加坡封装测试工厂表明新加坡仍然能够吸引电子制造商，他表示。 

“要想成为全球半导体的中心，(中国)需要覆盖整个产业链，从IC设计、软件设计、知识产权能力和晶圆制造到测试及装配。”Gartner的Koh表示。中国“在IC设计、IP保护和软件服务领域不够强大”。