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Gowanda推出行业首款0603/0805封装射频片式电感

2015-03-13 15:15:09 来源:|2 作者:杨洁竺(译) 点击:1391

——采用锡/铅焊点 符合QPL认证体系

Gowanda 电子推出的MLRF0603和MLRF0805系列片式电感器最近获得了军工MIL-PRF-83446法规认证,它采用了锡/铅焊点、表面贴装RF绕组线圈和陶瓷磁芯。这是业界首批获得国防部合格产品清单(QPL)特殊规范的产品。Gowanda电子在几年前率先推出镀金焊点的0603和0805系列片式电感。


Gowanda推出行业首款0603/0805封装射频片式电感

锡/铅焊点是回流焊这种器件贴装工艺所必需的。在这种情况下,为防止金脆化,组装前需要对镀金焊点进行额外的预锡处理。Gowand的锡/铅焊点QPL电感器可提供高效省时的无伤焊接解决方案。

MLRF0603和MLRF0805系列专用于军事、航空航天和国防领域的射频应用,包括在通信、导航与安全应用、雷达、测试与评估以及特殊任务应用。这些系列也可以在世界各地其他高频应用中使用,经过严格测试的QPL认证电感是需要高可靠性设计的高频应用的理想选择,或者说QPL认证是性能和可靠性的额外保证。

MLRF0603符合MIL-PRF-83446/36B标准的QPL认证(2014年4月4日修订),电感值为1.8NH —270NH,最小Q值为16—40,最低SRF频率为600Hz—6000Hz,最大直流电阻为0.07Ω—1.78Ω,额定直流电流为195mA——1000mA。

MLRF0805符合MIL-PRF-83446/37A(2014年4月4日修订),电感值为2.2NH—2200NH,最小Q值为15—65,最低SRF频率为40Hz—6000Hz,最大直流电阻为0.08Ω——5.0Ω,额定直流电流为140mA~1000mA。

这款产品有镀金焊点和锡/铅焊点两个版本。锡/铅焊点符合MIL -PRF- 83446规格的Code B 和 Code F电镀标准。镀金焊点符合Code A标准。这两个系列的工作温度均为-55°C—+125°C。

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