应用面扩增 固态电容未来成长力道可期
2005-11-21 09:18:35
来源：中央社
LCD 电视等高科技电子产品需求增加，对电子组件品质、耐热性及稳定性要求更高，再配合英特尔Intel推动775 PIN CPU策略，高阶主机板业由以往使用的传统铝质电解电容，改为耐高温且寿命长的固态电容，在应用面大增下，固态电容成为未来被动组件中最具成长力道零组件产品。
被动组件业者指出，由于现今各项电子产品设计日趋精密且复杂，因此对于上游组件品质的稳定性及耐用(热)度要求也相对提升；再加上近年环保意识高涨，使得更符合未来应用趋势的固态电容趁势崛起，逐步取代传统式的液态铝质电解电容器；不过，由于日本大厂并无明显扩产动作，使固态电容今年来多次传出缺货现象，业者认为在应用面扩增下，固态电容明年产业商机仍被看好。
以产品特性分析观察，固态电容相较于传统铝质电解电容器，具有体积小、低阻抗、耐电流性佳等特性。此外，固态电容产品生命周期是一般铝质电容的3到8倍，以目前高阶电子消费产品保固期明显拉长的情况来看，产品生命周期也成为消费性电子产品采用电子组件的主要考虑因素之一。
应用面方面，固态电容主要需求来自LCD相关显示器、光驱、服务器、高阶主机板、高阶STB、通讯基地台和高阶电源供应器产品。法人预估全球固态电容市场需求量，未来几年会以仰角式曲线向上快速成长、年复合成长率超过4成。
除了LCD TV及显示器等相关产品应用大幅成长，来自新一代英特尔推动CPU规格775pin(775脚位)产品转换动作，也是固态电容需求大幅成长另一主因。
被动组件通路业者指出，英特尔持续的775pin CPU产品，传统液态电解电容将被圆筒式固态电容所取代，每个775pin高阶CPU需用到10、11颗固态电容、低阶产品至少用到3颗以上。
为提升处理器效能和品质稳定需求，全球主要计算机大厂对于3.5G Hz以上的CPU周边电容产品，都要求全数由以往的铝质电容转至固态电容；再加上英特尔推动CPU规格775pin产品大幅降价，有意提高整体市占率，均使得主机板产品大幅提高固态电容采购比重，带动需求持续增温。
全球固态电容产能方面，至2004年底为止，全球固态电容总月产能仅4000万余颗，包括佳美工Chemicon1800万颗、富士通1500万颗和三洋700万颗；但在市场需求超出预期下，第一大厂佳美工今年已有陆续增产动作，台湾主要代理商日电贸因此明显受惠。
日电贸今年业绩屡创新高，自行结算10月税前净利2904万元，较去年同期616万元成长371％；累计前10月税前净利1亿9716万元，较去年同期9517万元成长107％，依目前股本4.07亿元计算，10月每股税前净利0.71元，累计前10月每股税前盈余4.84元。
此外，台湾铝质电解电容器厂商立隆则在工研院和日系伙伴技术指引下，于2004年第四季开始跨入固态电容量产制造领域，预计今年底前布建6条高分子固态电容生产线，将单月产能拉升至1200万颗水准。
另一家电容器厂商凯美电机跨入固态电容已逐步展现成果，除已送样给华硕、微星及研华等一线大厂认证，并已开始以OEM 方式交货给部分零组件通路商；近日部分台湾主机板及日本电子厂商前往中国大陆厂了解凯美产能状况，并洽谈订单。
凯美目前固态电容生产及良率均属稳定，在中国大陆厂有1条生产线，月产能150万颗，为满足未来在台湾主机板厂商及日本大厂的市场需求下，计划于2006年第一季将产能设备增至6条生产线。
整体而言，在高阶主机板和LCD等相关新消费性电子产品应用持续扩增下，目前整体固态电容市场仍大约有2到3个月供需缺口，未来在LCD TV相关控制板及电源方面用量显著扬升，以及游戏机等高阶电源供应器产品需求增温下，需求将呈现大幅成长。
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